【時報-台北電】鴻海「3+3」的重點發展策略啟動,其中被列在三大重要產業之一的電動車事業(EV)更是重中之重,為布局相關零組件,鴻海搶進半導體領域的力度加大,除參與馬來西亞半導體製造商Silterra Malaysia8吋晶圓廠的競標,也涉獵中國青島半導體高階封測計畫,其中8吋晶圓廠角逐已「非常接近最後階段」。

 去年9月傳出馬國主權財富基金Khanazah Nasional有意出脫持續虧損的Silterra Malaysia持股,且不排除開放外資接手,吸引各方英雄角逐,外傳鴻海出價8,750萬美元(約合新台幣24億元),擬吃下對方70%的股份,開價最「殺」。惟鴻海對此事,相當低調,董事長劉揚偉4日出席鴻海研究院揭幕儀式,仍不願針對搶標八吋晶圓廠持股的開價作出回應,只表示,「角逐態勢確實十分激烈」。

 劉揚偉指出,「現賣家開始把八吋晶圓廠當成寶」,情況和之前大不同,只能說「現在已非常接近最後階段」,至於結果如何?「目前還很難講」。

 雖然鴻海集團參與馬來西亞晶圓廠的投標,仍是未定之天,但其在青島布局的高階半導體封測廠,進度則較為明確,外傳廠房已於日前封頂,預訂2021年投產,2025年達到全產。

 劉揚偉指出,半導體是投入EV產業不可或缺的一環,但半導體不光只有5奈米或是3奈米而已,除此之外,還有其他的半導體需求會浮現,比如電源供應器、小型控制器,這些才是鴻海投入半導體市場投資的重點。

 事實上,鴻海集團在半導體的布局已有初步的根基,除了3D 封裝外,也切入面板級封裝(PLP)、深耕系統級封裝(SiP);至於晶片設計部分,則已深耕8K電視系統單晶片(SoC)整合,至於即將投產的青島高階半導體封測廠則會聚焦在小晶片應用上,包括電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片、影像相關晶片等,都會是重點。

 劉揚偉直言,鴻海在青島布局高階半導體封測製程有其必要性,因為「SMT(表面黏著技術)的製程已經走到了盡頭」,緊接而來的異質封裝將成為趨勢,而這會是未來資通訊(ICT)、車用平台不可或缺的能力。(新聞來源:工商時報─鄭淑芳/台北報導)