【時報記者王逸芯台北報導】根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020全球智慧型手機市場受到疫情衝擊,全年生產總量僅12.5億支,年減11%,為歷年來最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序為三星、蘋果、華為、小米、OPPO以及Vivo,與2019年度相較,最大的差異點發生在華為市占的變化。

TrendForce進一步指出,2021年初起,榮耀將正式自華為拆分而出。從兩個方向觀察,新榮耀的成立使多年經營的榮耀品牌得以續存,然褪去華為光環後消費者是否依舊買單仍待觀察。另一方面,倘若後續華為禁令解除,則將與新榮耀同列競爭關係,屆時華為將難以回到昔日市占規模。

展望2021年,全球智慧型手機產業可望隨著日趨穩定的生活型態而回溫,透過週期性的換機需求,以及新興市場的需求支撐,預估全年生產總量將成長至13.6億支,年成長9%。從品牌排名來看,華為全年生產表現受禁令與新榮耀拆分事件影響,排名跌落至第七名,TrendForce基於現況預估2021年全球前六席次依序為三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion,上述六者將涵蓋全球近八成市占,然疫情與國際局勢的不確定性,加上晶圓代工產能緊缺,該產業未來走向仍存變數。

2020年受到大陸政府的積極推動5G商轉的帶動,全年5G智慧型手機生產總量約達2.4億支,滲透率19%。其中中國品牌市占約六成。2021年市場將持續圍繞5G話題,隨著各國陸續恢復5G建設,行動處理器大廠也相繼推出中低階5G晶片,預估全球5G智慧型手機生產總量約5億支,滲透率將快速提升至37%。

值得注意的是,基於疫情可望緩解的樂觀假設,2021年各項終端產品,包含伺服器、智慧型手機、筆電等出貨量皆較2020年成長。以智慧型手機為例,像是PMIC、CIS等,因應產品需求,單機使用量皆成倍數增加;而近日晶圓代工大廠中芯再被列入實體管制清單,將導致目前晶圓代工產能更加緊缺。

TrendForce表示,不論近期手機品牌廠對2021年抱有高度期許,或是透過放大生產目標以擷取更多半導體供應資源等,都可能導致部分零組件出現重複下訂的情況。一旦實際銷售不如預期或瓶頸料況未解,導致長短料庫存差距拉大等,都可能導致品牌廠在2021年第二季至第三季之間展開零組件庫存調整,屆時半導體物料的拉貨動能將隨之轉弱,即便如此,TrendForce預測整體晶圓代工產能利用率仍有九成以上的稼動水準。