【時報記者林資傑台北報導】鴻海(2317)董事長劉揚偉認為,傳統造車業、internet(網路新創)、資通訊(ICT)產業3力量帶動電動車(EV)發展趨勢成形,資通訊產業因具工程人力跟供應鏈優勢,只要能建構開放平台,便能發揮軟硬整合實力,看好資通訊產業未來在平台將占據重要份量。

 鴻海今(4)日股價開高後放量勁揚,截至11點半最高上漲5.54%至97.1元,創2019年4月中以來近1年9個月高點。劉揚偉對此認為,股價表現主要反映公司基本面及市場對公司信心,集團這段時間致力讓市場更清楚鴻海在做什麼,這些努力可從股價上看出市場評價。

 對於市場盛傳蘋果規畫進軍電動車領域,鴻海MIH電動車開放平台聯盟是否仍有機會,劉揚偉認為,電動車趨勢成形,發展力道主要來自傳統造車業、internet(網路新創)、資通訊(ICT)產業三股力量,各產業優勢不同。

 劉揚偉認為,傳統汽車業擁有造車技術優勢,但生態系供應鏈較封閉,且受新冠肺炎疫情影響很大。而網路新創業者在平台上由軟體定義硬體,但不會做硬體,硬體生產單開模便需時數周,單螺絲弄錯就要耗時多天,硬體生產並非強項、且必須解決供應鏈問題。

 至於資通訊產業方面,劉揚偉指出有2大優勢,一是有垂直整合供應鏈,且經營甚久、熟悉供應鏈管理。其次,過去30年來累積許多工程能力,過去聚焦新興產業,從PC、手機到伺服器產業,如今進入平原期,僅需7成工程人員維護,其餘3成的龐大人力尋覓新契機。

 劉揚偉認為,資通訊產業擁有工程人力跟供應鏈優勢,唯一的問題是不懂汽車產業,因此需靠平台來解決問題。他認為,不可能找到那麼多會造車的人,但若能做出平台,資通訊產業在平台上可發揮軟硬整合能力,最後會是資通訊產業占據重要份量。

 對於集團積極布局半導體領域,劉揚偉表示,半導體在資通訊及電動車產業中均不可或缺,但並非只有先進製程,鴻海聚焦電源、控制器等其他需求。此外,軟硬整合是未來關鍵,過往由單一公司做軟硬整合已不靈光,做好軟硬平台能發揮創意,將是未來發展方向。

 對於集團參與馬來西亞8吋晶圓代工廠矽佳晶圓(SilTerra)股權競標,劉揚偉表示已接近最後階段,但競標對手態度轉趨積極,目前仍有變數、狀況難說。而去年底動工的青島封測廠,則是考量3D異質封裝將是未來趨勢,且是ICT及造車平台不可或缺的技術。