【時報記者張漢綺台北報導】銅箔廠—金居(8358)搶攻立基市場奏效,帶動公司毛利率及獲利上揚,公司自結去年10月及11月稅後盈餘為9100萬元,累計前11月每股盈餘為2.11元,大幅超越2019年全年獲利,由於金居高頻高速系列材料已通過多家終端客戶認證,若客戶需求符合預期,今年高頻高速產品佔比有機會逾20%,加上銅箔價格漲聲響起,讓金居業績看好,預期今年營收及獲利可望優於去年。

金居於2016年將公司定位為「最佳化應用銅箔製造與服務業者」,鎖定高頻高速及汽車電子等高階市場,因應客戶需求開發客製化產品,儘管2020年有新冠肺炎疫情,且高頻高速產品佔公司佔比僅5%到10%,但金居2020年前3季合併毛利率16.88%,年增2.41個百分點,前3季稅後盈餘4.42億元已超越2019年全年獲利,加計公司公告10月及11月稅後盈餘9100萬元,累計前11月稅後盈餘已達5.33億元,每股盈餘為2.11元,深耕「小而美立基市場」策略成果充分反應在公司業績上。

儘管金居高頻高速銅箔2019年就順利通過Intel與AMD,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證並開始出貨,但去年出貨以AMD及5G網通設備為主,Intel部分則因Whitley平台延後,致使2020年高頻高速產品佔比僅5%到10%,不過,隨著射頻、網通設備及資料庫中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss產品日益完整,加上Whitley平台推測將於今年第1季底、第2季初開始拉貨,可望為金居挹注新成長動能。

金居表示,如果Intel Whitley平台產品如預期在今年第1季末開始放量,今年高頻高速產品佔比有機會超過20%,在高毛利產品出貨拉升下,今年營收將優於去年,獲利成長幅度將高於營收。

由於金居月產1800噸產能已滿載,且看好未來5G市場需求,金居評估啟動擴產,預計兩年投資約40億元在雲林工業區建新廠,新廠預計於2023年完成,擴產後年產能將增加1萬噸,屆時年產能將可達3萬4000噸。