【時報-台北電】蘋果首款5G智慧型手機iPhone 12銷售暢旺,包括三星、OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營2021年亦將推出多款5G手機,由於5G手機2021年將開始同步支援Sub-6GHz及毫米波(mmWave),射頻(RF)及功率放大器(PA)用量倍增,並朝系統級封裝(SiP)整合。封測廠訊芯-KY(6451)受惠SiP大單到手,2021年營運看旺。

 訊芯-KY公告2020年前三季合併營收34.40億元,較2019年同期減少21.0%,但毛利率年增10.1個百分點,歸屬母公司稅後淨利4.74億元,較前年同期成長7.2%,每股淨利4.51元。訊芯-KY公告2020年11月合併營收月增21.0%達5.22億元,與2019年同期相較成長12.6%,為18個月來單月營收新高,累計前11個月合併營收43.93億元,較2019年同期減少16.4%。

 訊芯-KY受惠於5G、光通訊、3D感測元件等三大終端市場進入接單旺季,2020年下半年營運明顯好轉,而2021年5G手機發展趨勢明確,RF及PA元件將大量採用SiP封裝整合,對訊芯-KY擅長的SiP 技術領域將會是一大商機。據了解,訊芯-KY已陸續取得多家射頻元件大廠SiP訂單,並打進美系及陸系5G手機供應鏈,法人看好2021年營運將具明顯成長動能。

 事實上,5G智慧型手機支援多頻段特性,RF及PA元件採用量與4G手機相較呈現倍增,但要有效降低功耗及維持輕薄短小,射頻前端模組(RFFEM)及PA模組均採用SiP方案。法人表示,訊芯-KY在5G相關SiP市場布局已久,與Skyworks、Qorvo等前四大PA廠針對SiP密切合作,由於2021年5G手機市場規模上看5億支,訊芯-KY營運將具備強勁成長爆發力。

 封測業者指出,高通及聯發科的5G方式導入SiP技術,各大手機廠也在設計上提高SiP用量,導致RF及PA元件的SiP封裝模組在5G手機的滲透率急速拉升,包括PAMiD及PAM等PA模組、ASM及AiP等天線模組、以及RFFEM或LMM等RF模組等,都已大量採用SiP封裝技術。由於RF及PA元件SiP封裝產能吃緊,在手訂單高過產能二成,更有利的價格環境將有助於訊芯-KY等封裝廠營運。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)