【時報-台北電】台灣工具機暨零組件公會籌組推動半導體設備在地化跨產業聯盟,協助業者切入半導體製程周邊業者自動化設備,已出現效益,有六至七家國外半導體業者尋求策略合作。工具機公會理事長許文憲表示,二年後,工具機產業產值將因此至少增加15%,甚至上看二至三成。

 政府規劃將台灣建置為全球半導體先進製程中心,藉由爭取外商來台合作及建置在地化供應、培育人才及資金補助等措施,於2030年將產值從目前2.6兆元提升至5兆元。

 行政院副院長沈榮津表示,已邀請美國應材、美商科林研發及荷商艾司摩爾三大半導體設備商在台負責人,進行商談,擴大跟台灣設備業者合作,具體而言,主要針對台廠有機會切入的關鍵模組部分,包括光罩承載模組、晶圓傳輸模組、電源供應模組等,培養在地廠商,引進供應鏈體系,擴大在地製造比例。至於先進設備封裝國產化,則計畫結合台積電、日月光等製程設備的需求,藉由前瞻、A+PLUS及產創平台等措施,協助台廠透過實測場域驗證,藉此銷售至其他半導體廠。

 由於工具機所需零件,三至四成與半導體設備相同,工具機公會因此出面號召,於2020年12月初與台灣智慧自動化與機器人協會、國際半導體協會(SEMI)、台灣電子設備協會等多家公協會及法人組織,共同參與推動半導體設備在地化跨產業聯盟。

 公會祕書長黃建中表示,目前已接獲六到七家半導體產業外商,表達有意與工具機刀具相關業者合作的意願,公會提供刀片類有正河源、益詮精密、萬事達切削科技、帝固鑽石及仁武正順車刀等五家廠商;銑刀類則有七駿科技、城市精密科技、立新精密刀具、虹鋼富及景明精密五家,雙方已自行進行聯繫。

 許文憲還說,機械設備業過去為打入歐盟,整機廠及零件業曾申請歐盟CE認證,要進入半導體產業門檻更高,須通過美國UL及半導體認證等,公會為協助業者打入半導體產業供應鏈,2021年會將邀請SEMI派員到公會,就半導體認證規範進行說明,列為重要的工作任務。

 許文憲表示,工具機業者可從半導體製程周邊產業,切入半導體產業供應鏈,未來兩年,台灣工具機產業產值至少增加15%,樂觀看待則達二至三成。(新聞來源:工商時報─沈美幸/台北報導)