【時報-台北電】大陸電動車大廠比亞迪30日晚間公布,董事會同意比亞迪半導體正式規劃分拆上市。自4月起,比亞迪就對外表示,比亞迪半導體將在適當時機獨立上市。此後,比亞迪半導體進行兩輪融資,投後估值達人民幣(下同)102億元,引入的知名戰略投資者包括小米、中芯國際等。

 界面新聞報導,比亞迪半導體成立於2004年10月15日,主營業務涵蓋功率半導體、智慧控制IC、智慧傳感器及光電半導體的研發、產銷,擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

 2008年,比亞迪收購寧波中緯半導體晶圓廠,開始自主研發車用IGBT晶片,經過十多年的發展,比亞迪已經成為掌握自主可控車用IGBT模組的公司。

 自比亞迪半導體傳出分拆上市計畫後,就吸引眾多資本和投資者的關注。據天眼查APP顯示,2020年內,比亞迪半導體共獲得3筆融資,其在5月27日A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本等公司的19億元融資。在6月15日獲得SK中國、小米等幾十家公司的8億元A+輪融資。

 8月13日,比亞迪半導體又獲得包括聯通中金、中電中金等十多家公司的股權融資,目前比亞迪半導體的投後估值已經超過百億元,未來還將有較大的提升空間。(新聞來源:工商即時 蘇崇愷)