【時報-台北電】上海證券報訊,比亞迪披露,公司董事會審議議案同意,比亞迪半導體正式籌劃分拆上市事項,並授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆上市的前期籌備工作。比亞迪半導體是分拆到科創板上市,還是近水樓台選擇登陸創業板?公告未給出明確信息。

比亞迪半導體成立於2004年10月15日,註冊資本4.5億元,法定代表人陳剛,主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售,擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

比亞迪介紹,引入兩輪戰略投資者後,比亞迪半導體的投後估值已達102億元,還有進一步上升空間。

比亞迪認為,此次分拆上市有利於比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應,通過加強資源整合能力和產品研發能力,形成可持續競爭優勢,充分利用中國資本市場,把握市場發展機遇,為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

截至昨日,比亞迪直接持有比亞迪半導體72.3%的股份。