【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦(6147)公告,透過私募認購、股份交換及現金收購方式,合計斥資38.2億元、取得封測廠華泰(2329)52.49%股權,成為華泰最大股東。雙方後續將策略結盟合作,共同開發新世代封裝產品,預期結盟效益最快在明年下半年可初步顯現。

 頎邦與華泰10月中共同宣布,雙方將透過現金收購和換股方式策略合作,頎邦將成為華泰最大股東。雙方12月3日同步召開股東臨時會,頎邦提前完成董事全面改選,華泰則補選1席董事、並通過私募發行特別股案。

 頎邦25日公告,已於16日斥資29.99億元,經由私募認購方式取得華泰特別股共27萬270張,包括5年期負債類乙種特別股9009張、權益類丙種特別股18萬180張,合計取得華泰32.67%股權。

 頎邦30日再度公告,已於17~30日間斥資8.2億元,以股份交換及現金收購方式再取得華泰普通股約16萬3995張,其中頎邦增發普通股約1萬7261張、交換取得華泰普通股約9萬3211張。合計頎邦共取得華泰52.49%股權,華泰主要股東也取得頎邦約2.57%股權。

 頎邦董事長吳非艱先前表示,雙方策略結盟初期鎖定華泰現有客戶,由頎邦負責前段凸塊(Bumping)封裝及測試,華泰負責後段覆晶(Flip Chip)封裝,預期明年下半年效益即可顯現,對雙方營運均可望受惠。