【時報-台北電】微影設備大廠艾司摩爾(ASML)的極紫外光(EUV)曝光機在12月中完成第100台設備出貨,預估2021年EUV曝光機產能可達45~50台規模,代表設備出貨進入高速成長階段。

 由於台積電、三星、英特爾、SK海力士等半導體大廠均全力布建EUV生產線,法人看好家登(3680)極紫外光光罩盒(EUV Pod)2021年接單大爆發,出貨量估年增2~3倍,營收及獲利大躍進。

 家登11月合併營收月減12.2%達1.67億元,較去年同期減少35.2%,累計前11個月合併營收21.46億元,較去年同期成長2.4%。家登對第四季營運抱持樂觀看法,EUV Pod需求強勁,法人看好12月營收將有明顯回升,第四季營收應可優於第三季。

 半導體製程跟隨摩爾定律持續微縮,EUV微影技術成為關鍵。以邏輯製程來看,台積電及三星晶圓代工的5奈米製程已量產,平均每片晶圓的EUV光罩層達10~14層,與採用EUV的7奈米相較增加一倍,至於3奈米EUV光罩層將提升至20層以上,對EUV Pod需求量呈現等比級數成長。

 至於英特爾支援EUV技術的7奈米已試產並加速進行良率提升,預期2022年之後將導入量產。設備業者預估,英特爾7奈米EUV光罩層可望逐步接近晶圓代工廠的5奈米水準,英特爾的5奈米採用的EUV光罩層將會與晶圓代工廠3奈米相當,這也是為何英特爾現階段已積極鞏固EUV Pod供貨產能的原因。

 三星及SK海力士已開始擴建採用EUV技術的DRAM產線,美光雖然還未表態但已開始招兵買馬預作準備。據業界消息,韓系記憶體廠第一代EUV的DRAM製程約採用2層EUV光罩層,但第二代將增加至4層。由於DRAM廠投片規模龐大,單一廠區的月投片量高達20~30萬片,若全數轉成EUV技術則對EUV Pod的總需求量並不輸給晶圓代工廠。

 艾司摩爾2020年EUV設備產能可支援35台出貨量,12月中歡慶第100台EUV曝光機正式出貨,2021年產能將提升至45~50台,包括台積電、三星、英特爾等半導體大廠都積極建置EUV產能及備品供應鏈。

 由於全球EUV Pod只有家登及英特格(Entegris)兩家供應商獲得艾司摩爾及各半導體廠認證,且家登與英特格和解後的市占率已明顯拉升,2021年接單大爆發且訂單能見度看到年底,來自晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠的訂單都較2020年增加逾一倍。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)