【時報-台北電】半導體產能全線吃緊,不僅前段晶圓代工產能供不應求,後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。由於9月以來打線及植球封裝訂單大舉湧現,覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇,上游客戶幾乎每隔一~二周就追加一次下單量,訂單出貨比已拉高至1.4~1.5。所以,封測廠第四季陸續針對新訂單調漲價格20~30%,明年第一季將再全面調漲5~10%。

 據了解,龍頭大廠日月光投控在調漲第四季新單及急單封測價格後,近日已通知客戶明年第一季調漲價格5~10%,以因應IC載板及導線架等材料成本上漲,以及反應產能供不應求市況。業界預期,日月光、頎邦、南茂等漲價後,包括華泰、菱生、超豐等業者亦將跟進。法人表示,封裝產能明年上半年全面吃緊,價格調漲勢不可擋,看好日月光投控、超豐等封測廠營運一路好到明年第二季。

 美國華為禁令導致封測廠9月15日後無法再接華為海思訂單,華為停單後的產能缺口原本預期要等到明年第二季後才會補足,但沒想到9月之後其它客戶訂單大舉湧現,11月之後不論是打線或植球封裝產能全線滿載且供不應求,連高階的覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等同樣出現產能明顯短缺情況,封測業者幾乎都對此一情況直呼不可思議。

 據業界消息,封測廠已在10月因產能供不應求而調漲導線架打線封裝價格,急單及新單一律漲價10%,11月之後植球封裝產能全滿,加上IC載板因缺貨而漲價,所以新單已漲價約20%,急單價格漲幅更達20~30%以上。過去11月中下旬之後,封測市場就進入傳統淡季,但今年看來產能滿載不僅年底前難以紓解,封裝產能吃緊情況至少會延續到明年第二季,明年第一季全面漲價5~10%勢在必行。

 由於封裝是以量計價,產能全面吃緊代表晶片出貨數量創下新高。業界分析其中原因,一是原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存,開始大量釋出至封測廠進行封裝製程生產。二是新冠肺炎疫情帶動的遠距商機及宅經濟爆發,包括筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等賣到缺貨,OEM廠及系統廠自然會提高晶片拉貨量。

 三是車用電子市況第四季明顯回升但晶片庫存早已見底,所以車用晶片急單大舉釋出。四是銷售火熱的5G智慧型手機晶片含量(silicon content)與4G手機相較增加將近五成,需要更多的封裝產能支援。

 業者指出,晶片供應鏈庫存向後段移轉,疫情再起帶動遠距及宅經濟商機,車用電子市場景氣回溫,5G手機世代交替,這些大趨勢至少會延續明年一整年,所以封裝產能至明年中都會供不應求。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)