【時報-台北電】TWS(真無線藍牙耳機)為近年手機品牌及專業耳機品牌競爭激烈的產品,也因為無線的使用體驗獲消費者喜愛,成為快速崛起的穿戴式產品之一。法人表示,看好TWS產品前景,預期既有供應鏈如PCB廠燿華(2367)、華通(2313),載板廠景碩(3189)、南電(8046)持續受惠,明年美系TWS改用軟板加SiP載板的設計,除華通之外,臻鼎-KY(4958)、嘉聯益(6153)皆在受惠行列。

 以美系二代TWS來看,PCB供應廠商為燿華、華通,主要提供軟硬結合板,該產品上半年因為疫情壓低需求,加上客戶調節庫存,需求明顯降溫,華通依靠產品分散,如手機電池板、鏡頭模組、非美系客戶耳機,避開單一產品下降而衝擊營運的窘境。而燿華則因為在該產品份額較大,需求出現變化,上半年亦忙著處理遷廠,業績表現就有不小的影響。

 所幸二代TWS產品下半年需求復甦不少,燿華表示,該產品是少見銷售超過一年、生命週期長的產品,成本低、議價空間大,終端可以靈活運用不同專案去刺激銷量,且今年美系新機未附有線耳機,也是帶動需求的因素之一,預料短期需求不會太差。

 展望未來,市場已關注明年的新產品將更改設計,燿華認為,軟硬結合板還是很有潛力,主力美系客戶也在嘗試不同應用,像是AR/VR相關的智慧眼鏡,假設軟硬結合板高階產品進程不如預期,也可以將產能調整回生產硬板,如高階筆電所需的HDI AnyLayer。

 目前市場在傳,明年美系TWS新產品設計將延續高階降噪板的設計,採用軟板加上SiP載板。其中載板方面,既有供應業者就曾指出,為因應電子產品輕薄短小,SiP載板尺寸小、厚度薄,可適應這項特性,同時又能符合降低成本的需求,除了TWS、智慧手錶等穿戴裝置,也已應用在行動裝置相機模組,SiP載板未來應用會越來越多。

 至於軟板供應業者,市場推測將有原軟板廠臻鼎,以及新加入供應的硬板廠華通,和可望重回美系供應鏈的軟板廠嘉聯益。日前華通提到,不論是從降低成本或擠出空間的角度來看,用軟板加上SiP載板來取代過去的軟硬結合板是不錯的解決方案。而華通主要製程包含HDI板、軟硬結合板、硬板、軟板、SMT等,軟板一直都有在生產,只是比重不大,跟隨客戶需求,華通也成功以軟板切入耳機、電池等應用,未來軟板比重可望拉高,而軟硬結合板也不會因此降至零,還是會持續供應非美系客戶的手機鏡頭、耳機、電池板等產品。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)