【時報-台北電】由於HDI應用範圍廣泛,像是大宗的智慧型手機,在家工作所需的筆電、平板,甚至是高階的汽車板、伺服器板等產品都會用上HDI製程,加上傳統旺季帶動下,目前幾家PCB廠如健鼎(3044)、華通(2313)、柏承(6141)等HDI產能都呈現滿檔,業者也計畫在明年開出新的HDI產能。

 健鼎進入下半年HDI產能就開始呈現供不應求,也帶動營運第三季營運亮眼,營收157.11億元,營業毛利35.26億元,毛利率22.4%,營業利益23.2億元,稅前盈餘25.57億元,稅後盈餘20.01億元,單季每股盈餘為3.81元。季營收創歷史新高,毛利、營業利益、淨利均為歷史次高。

 健鼎表示,第三季成長動能最主要還是HDI需求強勁,且因為產品組合優化,非手機應用超過一半,降低了不少匯損衝擊。健鼎HDI除了供應智慧型手機外,還有生產高階汽車板、高階筆電、SSD、記憶體模組、伺服器等,仙桃三廠新產能預計明年上半年以前開出,裡面會含有HDI製程。

 華通跟隨市場旺季氛圍,美系、中系手機客戶動能強勁,激勵第三季業績續強,稅後淨利14.39億元、季增43.8%,創歷史第三高,每股盈餘為1.21元,為單季歷史次高。法人指出,美系新機需求優於預期,客戶積極追單當中,中系客戶競爭激烈,也都拉高需求,此外,遠距辦公、線上教學的筆電、平板持續熱銷,美系新推出的三款ARM架構電腦,華通也是其供應商。

 整體來看法人預期,華通第四季出貨暢旺、營運續強無虞,且HDI訂單滿到農曆年前,可望創下歷年最旺的第一季。為滿足市場需求,華通重慶新廠10月已經完成建築物封頂,正在密集進駐設備中,預計明年6月開始量產,可新增10~15萬平方英尺的高階HDI產能。

 柏承受惠傳統旺季加上主力中系客戶需求強勁,第三季業績再上層樓,營收9.29億元、年增21%,稅後淨利1.2億元、每股盈餘0.93元,較去年同期倍數成長。公司先前提到,下半消費性產品如智慧型手機、TWS無線耳機等產品需求旺盛,第四季可望延續第三季態勢,營運保持旺季水準。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)