【時報-台北電】IC設計服務廠創意(3443)在晶粒對晶粒(Die to Die,D2D)技術研發獲得重大突破,宣布成功演示經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,該介面是採用台積電7奈米製程及整合扇出型InFO_oS先進封裝技術,可為人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、高速網路等應用打造多晶片異質整合解決方案,並實現系統擴展目標。

 創意(3443)第三季合併營收35.29億元,因研發費用明顯增加,歸屬母公司稅後淨利1.06億元,每股淨利0.80元。累計前三季合併營收96.25億元,歸屬母公司稅後淨利2.42億元,每股淨利1.81元。創意公告10月合併營收月減33.9%達9.30億元,與去年同期相較成長2.3%,自結單月每股淨利0.18元。

 創意在7奈米及5奈米先進製程大搶AI/HPC特殊應用晶片(ASIC)商機,已獲得許多國際系統大廠及網路巨擘的NRE案及量產訂單。由於AI/HPC對高運算效能及多晶片異質整合的需求飆升,創意自行研發GLink介面技術成為AI/HPC的完美選擇。

 創意GLink功耗比通過封裝基板進行超短距離SerDes通信的替代方案低6~10倍。對於每10 Tbps的全雙工通信量功耗,比其他基於SerDes的介面少15~20W。GLink矽智財(IP)占用的晶片面積僅需三分之一,同時支持InFO_oS和CoWoS先進封裝。下一代GLink已提供客戶在台積電5奈米製程使用,明年推出方案將會支援5奈米及3奈米。

 創意總經理陳超乾表示,創意電子擁有完整且業界領先的、經過矽驗證的方案,ASIC客戶能夠縮短設計週期並且快速進入量產。創意AI/HPC及網路客戶對GLink的強勁需求,支持創意致力於構建廣泛的IP產品組合,並深化創意專注於先進封裝革命的設計專業知識。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)