【時報記者林資傑台北報導】CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)今(18)日下午召開法說會,總經理呂紹萍表示,公司今年營收及毛利率逐季提升,對2020年第四季營運維持審慎樂觀看待,認為營收可望季增個位數百分比,帶動今年營運續繳出逐季成長佳績。

 呂紹萍表示,先前法說時預估第三季合併營收有望成長近3成,實際表現優於預期,主要受惠影像感測器需求高於客戶先前預期,且車用市場回溫幅度高於預期,帶動壓力感測器及LED應用等陶瓷基板需求回升,擺脫近年持續下滑態勢。

 由於7月桃園八德新廠動土興建,同欣電第三季資本支出顯著增加至6.76億元,累計前三季資本支出為11.58億元。呂紹萍表示,未來將移轉台北廠的混合模組、RF模組及部分CIS封裝產能至八德新廠,陶瓷基板產線則將保留在台北廠。

 對於明年四大產品線展望,呂紹萍預期,隨著鏡頭像素提升、低階手機鏡頭需求往中高階移動,中美貿易戰後區分為2大系統,使客戶更有機會拿到高階產品訂單,加上車市逐步回溫、自動駕駛趨勢不變,高階車用CIS將逐步導入,3大利多將使影像產品業務持續成長。

 而原先擔當主力的陶瓷基板,在2015年攀峰後逐年下滑,直至第三季終見回穩,目前第四季狀況健康,已給予明年需求的客戶亦維持審慎樂觀看法,預期明年有望持穩回升。目前陶瓷基板主要應用為汽車40%、手機相關30%、航太通信10%、半導體10%。

 呂紹萍坦言,LED應用需求近年下滑甚多,公司對此積極開發熱電轉換器、功率模組等新應用產品,衝刺陶瓷基板業務動能。混合模組業務在車用需求不錯、超音波感測頭需求增加下,明年亦可望持續成長。至於RF模組則須視新產品需求而定,目前狀況還有待觀察。

 對於如何看待力成及日月光等同業切入車用封裝領域,呂紹萍認為車用CIS需求成長非常明確,勢必吸引業者爭搶市場大餅。不過,車用開發時間非常長,且同欣電跟主要車用客戶合作已久,目前持續開發新案中,對於競爭狀態審慎看待,但目前沒有太大隱憂。

 呂紹萍表示,同欣電已取得高畫素CIS封測訂單,隨著技術問題克服,預期上升趨勢將持續。目前CIS晶圓重組(RW)月產能已增至15~16萬片,稼動率達約90%,能見度到明年2月均相當健康。後續是否繼續擴產需視客戶需求而定,認為同欣電未來在高階CIS仍可維持一定領先優勢。