【時報記者沈培華台北報導】TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年疫情導致眾多產業受到衝擊,然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態,加上5G智慧型手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁的帶動,使全球半導體產業逆勢上揚,預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近十年高峰。從接單狀況來看,半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年。

在10奈米等級以下先進製程方面,台積電(2330)與Samsung(三星)現階段產能都在近乎滿載的水準,且明後年將陸續有4/3奈米製程問世,使得ASML的EUV設備已經成為各家晶圓廠亟欲爭奪的稀缺資源,沒有EUV機台就無法在先進製程上擴大產能。除此之外,28奈米以上製程在CIS、SDDI(小尺寸顯示驅動晶片)、RF射頻、TV晶片、WiFi、藍芽、TWS等眾多需求支撐,加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注,產能亦有日益緊缺的趨勢。

TrendForce並指出,8吋產能吃緊,短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。此狀況可望對台積電、聯電(2303)及世界(5347)有利。

8吋產能自2019下半年起即一片難求,由於8吋設備幾乎已無供應商生產,使得8吋機台售價水漲船高,而8吋晶圓售價相對偏低,因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益;然而,如PMIC(電源管理晶片)、LDDI(大尺寸顯示驅動晶片)等產品在8吋廠生產卻最具成本效益,並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代,PMIC尤其在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長,導致有限的產能供不應求,雖然部分產品有機會逐步轉往12吋廠生產,但短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。