【時報-台北電】市調集邦科技旗下拓墣產業研究院指出,第二季起受惠於新冠肺炎疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為,進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下,2020年第三季全球前十大封測業者營收上升至67.59億美元,較去年同期成長12.9%。

 封測龍頭大廠日月光(ASE)第三季營收15.20億美元,較去年同期成長15.1%,第二大廠艾克爾(Amkor)第三季營收13.54億美元,較去年同期成長24.9%優於預期。封測雙雄第三季營收成長幅度相較第二季略為放緩,然隨著5G通訊、WiFi 6、車用晶片等封測需求上揚,以及華為急單挹注下,整體表現仍相對出色。

 封測大廠力成Q3營收雖然達6.47億美元,年成長達9.6%,然記憶體封測需求不如預期,力成逐步開展改革計畫,以降低長期對於記憶體封裝需求的依賴,並出售和關閉其他獲利較差的子公司加以因應。

 中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天來看,只有通富微電受惠於超微CPU與GPU晶片後段封裝需求激增的帶動,Q3營收年增13.0%達3.98億美元。其他兩家企業則因第二、三季中國生產物價指數(PPI)表現相對不佳,以及內部經營方針調整,導致營收不如預期。

 至於華為主要封測委外代工廠仍是矽品、京元電兩家公司,受惠於華為急單效應,推升矽品第三季營收年增17.5%達8.79億美元,位居全球第四大廠,京元電第三季營收年增11.6%達2.51億美元。

 因大尺寸面板驅動IC(LDDI)、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)、以及iPhone 12的OLED面板驅動IC等需求持續暢旺,面板驅動IC封測廠頎邦與南茂第三季表現穩健。頎邦第三季營收年增13.1%達1.97億美元,南茂因記憶體封裝需求尚處平盤階段,第三季營收年增12.4%達1.94億美元。

 拓墣產業研究院分析師王尊民表示,展望第四季,隨著終端產品如車用、大尺寸面板、5G通訊及WiFi 6晶片等需求逐步回籠,預估第四季營收仍有增長空間。法人表示,華為禁令造成的產能缺口,第四季順利被高通、聯發科等5G手機晶片客戶補上,負面影響已經明顯淡化,明年第一季將可完全排除。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)