【時報記者林資傑台北報導】桃園市長鄭文燦12日下午參訪工業電腦大廠研華(2395)林口物聯網智能共創園區,由董事長劉克振親自接待,展示各式最新物聯網應用方案,並向市府團隊提出正在桃園投資發展的「產業生態鏈群聚促進計畫」、推動「先進智慧醫療特區」等2大進行中計畫。

 劉克振表示,研華近年朝物聯網產業發展,致力智聯網(AIoT)方案落地,將夥伴共創視為現階段首要任務。近期再投資20億元進行物聯網智能共創園區第三期工程,已於8月動工興建,預計2023年完工進駐、將作為智能服務事業群(SIoT)總部。

 劉克振指出,研華近年因應趨勢提出WISE-PaaS物聯網雲服務平台,提出智慧工廠、城市、醫療、環境能源等產業發展應用方案。然而,為促使物聯網產業更為蓬勃發展,需要更多生態鏈上下游夥伴一同加入,共創更具產業深度的解決方案,加速案場應用落地。

 對此,研華除展開林口園區三期建設,亦開始在桃園龜山華亞園區土地規畫工業4.0、智慧製造示範園區,同時提供產業專屬系統整合商育成服務,藉由整合林口文德、華亞2大園區視為共創平台,推廣產業生態鏈群聚促進計畫,邀請產業生態鏈上下游夥伴群聚桃園。

 按研華規畫,位於林口文德路的物聯網智能共創園區,主要提供硬體研發、軟體平台共創及全球行銷與展示協同服務。至於華亞物聯網智能共創園區,則計畫提供硬體製造服務、產業系統整合商育成服務。

 同時,陽明交大在桃園A19的新校地,目前已朝「先進智慧醫療特區」方向發展,以提供國內醫界、醫學界及科技界有力的共同實驗場域,將對促成台灣發展國際化醫療科技產業生態系十分關鍵。

 其中,該特區內將包括醫療人工智慧(AI)、遠距醫療(Telemedicine)、全服務健檢、醫療MBA、醫療新創事業育成等服務,視為未來可發展項目。對此,研華也計畫參與部分「先進智慧醫療特區」的可發展項目。