【時報記者郭鴻慧台北報導】快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯(8299)下午法說會中公布2020年第3季合併財報,第3季合併營收為新台幣119.34億元,季成長將近10%,毛利達到27.48億元,季成長3%,整體毛利率不僅維持高水準達23.02%水準,也使得前3季毛利率達26.04%,刷新歷史同期次高,第3季稅後淨利及EPS也雙雙創新歷史同期次高,分別達到18.4億元與9.3元。

群聯指出,因疫情影響,今年第三季較傳統旺季疲軟,但受惠PCIe Gen4 SSD控制晶片的技術領先,再加上遊戲機(Gaming Consoles)上市備貨以及2020下半年的購物節帶動,依舊維持較傑出的營運成果。

群聯董事長潘健成表示,2020年第三季研發費用占整體營業費用達82%,全年度的研發費用更可能創歷史新高,最主要的原因,除了群聯加碼研發投資以維持技術領先以外,群聯也積極布局未來營運成長的動能,包含設立美國科羅拉多研發中心、推出新一代旗艦PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18、以及成立車用儲存研發團隊等,希望透過全方位布局,讓群聯在未來的市場變化裡,為員工及股東創造最大的獲益。

潘健成接著說明,與去年同期比較2020年第三季業外投資KSI (Kingston Solutions Inc.)及宏芯宇等的獲利成長超過600%,包含KSI的處分利益9.67億元。而美元走貶影響毛利的部分,群聯除了持續推出高毛利產品與保持良好庫存管理以穩定毛利率外,也將謹慎管理美元部位的資產與負債以降低業外匯兌損失的影響。

群聯2020年第三季PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長達102%,前3季SSD及eMMC記憶體模組總出貨量成長將近21%,創歷史同期新高;其中PCIe SSD控制晶片總出貨量成長達111%,創歷史同期新高;而記憶體位元數(Total Bits)總出貨量成長將近13%,也再次刷新歷史同期新高。從出貨數字顯示,終端市場在高階PCIe Gen4 SSD的帶動下,對於高速儲存需求依舊強勁。再者,群聯長期布局的嵌入式ODM儲存市場(Embedded ODM)以及遊戲儲存模組(Gaming Module)持續在營收比率上提升,都將有助於群聯穩定獲利。