【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)持續擴增5G系統單晶片(SoC)產品實力及廣度,今(11)日發布全新的5G智慧手機晶片天璣700,採用7奈米製程,盼透過更豐富得5G SoC陣容,在市場上拿下更多的市占率。

聯發科主攻大陸5G市場,目前為第二大AP(行動晶片供應商),但隨著中芯事件的延燒,恐衝擊到聯發科最大競爭對手高通短時間內的PMIC(電源管理IC)的供應,進而衝擊到AP出貨,市場就解讀,這將是聯發科超車市占率得一大良機,聯發科也持續透過完整的產品布局,一步步攻城掠地,也預估今年全球整體5G智慧機出貨量上看2億支,明年更是翻倍,商機之大,可想而知。

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,隨著天璣系列產品組合的不斷擴展,聯發科將最新的5G功能帶到各層級的手機市場,讓更多用戶可以享受5G高速體驗。天璣700支援先進的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語音助理,並採用高能效的整合式設計,以先進的技術及優異規格朝5G普及化邁進。

天璣700採用八核心CPU架構,包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術,包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )語音服務。天璣700主要功能和規格包括5G UltraSave省電技術、支援90Hz螢幕刷新率、最高支援6400萬像素攝影鏡頭和夜拍增強功能、相容多種語音助理,包括有支持亞馬遜、百度、Google、騰訊、阿里巴巴等全球多種語音助理,終端廠商可以靈活配置。