【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂(8150)今(10)日召開線上法說,董事長鄭世杰表示,2020年第四季半導體市況仍將持續成長,其中驅動IC動能將優於記憶體。南茂受惠產能擴充及漲價效益顯現,10月營收已創新高,預期第四季營收可望續揚,毛利率及獲利表現亦可望改善。

 鄭世杰指出,南茂原先預期今年營收將成長高個數百分比,但下半年市況需求優於預期,預估今年營收可望成長達雙位數百分比,帶動獲利表現優於去年。法人以此推估,南茂第四季營收可望季增中個位數百分比、站上60億元新高,毛利率及獲利亦可望顯著回升。

 南茂財務長蘇郁姣說明,第三季毛利率季減約1.4個百分點,主要受到新台幣強升、金價上漲及夏季電費影響,分別影響約0.5~0.6、0.1~0.2、0.8~1個百分點。業外虧損增加則是匯損增加,以及轉投資紫光宏茂受貿易戰及調整產線影響,致使營運由盈轉虧。

 展望本季,鄭世杰表示,由於5G新手機及消費電子新產品上市,第四季半導體需求逐漸好轉,且客戶相關庫存水位相當健康,產業及市場狀況將有別於以往而逐季成長。同時,在需求增加、測試價格調漲、產能增加挹注下,第四季驅動IC營收成長將優於記憶體。

 記憶體產品方面,鄭世杰指出,DRAM產品大致維持第三季動能,NOR Flash及NAND Flash受惠遊戲機持續拉貨、消費電子新產品上市將持續成長。因應焊線機產能開始吃緊,南茂將擴建產能因應,且新產能均已被客戶預訂,第四季封裝稼動率可維持健康水準。

 驅動IC方面,鄭世杰表示,中大尺寸電視及PC/NB面板維持第三季動能,小尺寸手機面板受惠中低階5G智慧手機需求增加、觸控面板感測晶片(TDDI)產品在FD面板滲透率持續提升,需求非常強勁。根據客戶訂單需求,TDDI晶圓測試吃緊情況將持續至明年。

 鄭世杰指出,南茂正逐步擴充中高階測試機台產能,並在10月調漲部分測試報價5~10%,產能擴充及報價調漲效益均將反映在第四季營收上,並帶動TDDI營收占比持續成長。新增產能亦與客戶簽訂產能及稼動率保障合約,有助於後續稼動率維持及營收提升。

 隨著產能擴充、稼動率提升及報價調漲效益顯現,南茂10月合併營收達20.68億元,月增9.05%、年增8.94%,一舉改寫歷史新高。累計前10月合併營收187.69億元、年增12.63%,續創同期新高。

 鄭世杰表示,目前看來11、12月訂單需求仍相當強勁,預期營收表現可望與10月相當,加上拖累第三季獲利下滑的影響因素干擾程度降低,預期毛利率及業外損益狀況亦可望顯著改善。全年營收成長將優於先前預期、估可成長逾1成,使獲利表現優於去年。

 同時,鄭世杰亦對明年上半年營運樂觀看待,指出市況相當間康,以目前掌握訂單看來產能將相當吃緊,預計擴增產能均已被客戶預訂,預期獲利狀況可望顯著提升。其中,驅動IC測試預計新增50~60台機台,將於明年上半年陸續到位。