【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)今日參與櫃買市場業績發表會,總經理黃水可表示,受步入產業淡季影響,第四季營運估將轉淡,但預期明、後年半導體市場成長動能轉強,全球客戶對探針卡的需求,使精測對明年營運有一定信心、沒有悲觀的理由,將持續追求成長。

 黃水可指出,全球經濟發展、國際情勢受新冠肺炎疫情影響仍處於緊張狀況,半導體產業鏈因應變化,正快速由全球市場轉變為區域市場,使精測累積多年的研發能量及提供的一站式服務優勢得以發揮,可及時提供客戶服務,增加客戶競爭力。

 黃水可表示,精測第四季探針自製率已顯著提升至90~95%、達成年初預期,隨著掌握度提高、配合智慧化技術導入,大幅提升精測探針卡交期、品質及可靠度,使精測已能完全掌握探針卡新產品,第三季營運創高、表現超乎預期,為反應過去持續投入研發的成果。

 黃水可說明,各產品營收貢獻主要受時間點及季節因素影響,如應用處理器(AP)受惠5G新需求提升,第三季占比自50.4%提升至56.2%。射頻(RF)占比自16.3%降至7.7%,主因目前處於產品世代交替空窗期,預期新需求將在明年顯現,使占比回復原有水準。

 對於今年探針卡比重自首季26%高點逐季下滑第三季的16%,黃水可表示,主因客戶對新產品驗收時程有所遞延,預期第四季將恢復過往成長力道。明年預期AP仍是營運主力、占比估續逾5程,並將持續拓展新應用領域,分散客戶集中度風險。

 展望後市,隨著5G基礎建設陸續完成、AI各項應用逐步展開,大數據及智慧家庭、醫療、交通、工廠等新應用需求發展可期,為精測探針卡需求帶來可觀成長商機。黃水可表示,精測對此審慎以對,希望讓公司能跟隨產業發展趨勢同步、甚至優於市場成長。

 精測財務長許憶萍,公司致力提升垂直探針卡自製率,隨著關鍵材料自製率提升,目前毛率已接近公司平均水平。明年費用率估維持26~29%,其中以研發比重占營收15~18%較高,並持續固定投資提升良率及製程能力,並視貿易戰及市場需求機動調整擴產計畫。

 至於中央處理器(CPU)、繪圖晶片(GPU)、可程式化邏輯閘陣列(FPGA)等新產品進展方面,精測副總簡志勝表示,CPU及GPU仍處於送樣前細部討論階段,FPGA的美系客戶進度較慢,非美系客戶則有不錯斬獲,已出貨客戶並驗證通過,後續將陸續有新案接洽。