【時報-台北電】IC設計龍頭聯發科(2454)第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨,加上中國手機廠擴大回補庫存,第三季在中國製智慧型手機的應用處理器(AP)達44.9%,維持第一大AP供應商地位。不過,隨著高通(Qualcomm)高階與低階5G智慧型手機AP皆將量產出貨,並具價格競爭優勢,市調機構預料,高通第四季中國市占率將超越聯發科。

 根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析,第三季中國大陸市場內需不振,然遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第三季出貨量,而海外市場亦逢旺季,中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存,故中國製智慧型手機所需AP出貨量季增13.4%達1.926億顆,但較去年同期減少9.5%。第四季海內外AP出貨漸入淡季,然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占,中國製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9%表現優於預期。

 在主要AP供應商部份,第三季聯發科市占率穩居第一達44.9%,較第二季上升6.6個百分點。高通市占率為37%與第二季持平。海思則為13%並較第二季下滑8.8個百分點。

 第四季聯發科受美國禁令影響,停供華為5G手機晶片,又因電源管理IC供應吃緊,4G手機晶片出貨受抑。

 高通5G手機晶片一直未對華為出貨,出貨量不受華為禁令影響,而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通,且高通的高階與低階5G手機晶片皆將量產,並具價格競爭優勢,預料高通市占率將超越聯發科。

 以第四季中國製智慧型手機AP市況來看,聯發科受到華為禁令停供5G晶片,包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占,但聯發科高階5G手機晶片天璣1100將量產,性能弱於在同季量產的高通5G手機晶片驍龍875,不利於高階手機AP市場布局。至於4G晶片雖獲多家客戶採用,但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產能吃緊影響,出貨到抑制。

 高通第四季受惠於Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量採購5G手機晶片,小米更是擴大對高通下單,而高通驍龍875及低階驍龍4350量產且時間早於聯發科,兩款手機晶片極具價格競爭力將挹注出貨動能。

 至於美國對中芯國際嚴加出口管制,但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)