【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)營運動能暢旺,2020年第三季、前三季營運齊締「5高」,10月營收亦連3月改寫新高,法人看好第四季營運持穩高檔,激勵精材今(9)日開高走高,盤中直攻漲停價156.5元、改寫上櫃新高價。三大法人上周買超力道擴大達7916張。

 精材第三季合併營收創21.32億元新高,季增達61.97%、年增27.69%,毛利率36.54%、營益率28.24%亦齊創新高。配合業外虧損顯著收斂,帶動稅後淨利達5.98億元,季增達3.34倍、年增達70.46%,每股盈餘2.2元,同步改寫新高。

 累計精材前三季合併營收48.77億元、年增達49.76%,毛利率25.81%、營益率18.93%,遠優於去年同期7.61%、0.54%。配合業外虧損年減16.3%,稅後淨利達8.96億元、每股盈餘3.3元,遠優於去年同期虧損0.14億元、每股虧損0.05元,全數改寫同期新高。

 精材第三季營運成長動能暢旺,主要受惠蘋果5G版iPhone帶動相關3D感測光學元件封裝需求放量,且與母公司台積電合作投入12吋晶圓後段測試代工服務,隨著測試專案需求放量,測試產能自7月起逐月拉升,同步挹注強勁成長動能。

 精材10月自結合併營收7.96億元,月增2.08%、年增達53.54%,連3月改寫新高,累計前10月合併營收56.74億元、年增達50.28%,續創同期新高。精材對第四季營運審慎樂觀看待,法人看好營運可望持穩高檔,帶動全年表現順利改寫新高。

 為因應製程演進需求,精材董事會通過資本預算案,擬自本月起至明年9月投資1952萬美元(約新台幣5.58億元),其中半數用於修改調整現有8吋晶圓級封裝設備、並購置新設備,35%用於購置研發設備,其餘15%為經常性資本支出。