【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠3D感測光學元件封裝需求放量、12吋晶圓測試產能逐月拉升,帶動2020年第三季及前三季成長動能暢旺,營收、毛利率、營益率、稅後淨利及每股盈餘(EPS)全數改寫新高,第三季每股盈餘達2.2元、前三季每股盈餘3.3元。

 精材董事會亦通過資本預算案,擬自本月起至明年9月投資1952萬美元(約新台幣5.58億元),其中50%用於修改調整現有8吋晶圓級封裝設備並購置新設備,以因應製程演進需求,35%用於購置研發設備,其餘15%則為經常性資本支出。

 精材第三季合併營收創21.32億元新高,季增達61.97%、年增27.69%,毛利率36.54%、營益率28.24%亦齊創新高。配合業外虧損顯著收斂,帶動稅後淨利達5.98億元,季增達3.34倍、年增達70.46%,每股盈餘2.2元,同步改寫新高。

 觀察精材第三季各產品營收概況,晶圓級尺寸封裝(WLCSP)14.34億元,季增30%、年減1.96%。晶圓測試4.86億元,季增達9.73倍。晶圓級後護層封裝(WLPPI)1.94億元,季增22.75%、年減3.59%。其他0.17億元,季增達83.01%、年增達2.18倍。

 累計精材前三季合併營收48.77億元、年增達49.76%,毛利率25.81%、營益率18.93%,遠優於去年同期7.61%、0.54%。配合業外虧損年減16.3%,稅後淨利達8.96億元、每股盈餘3.3元,遠優於去年同期虧損0.14億元、每股虧損0.05元,全數改寫同期新高。

 觀察前三季個產品營收概況,晶圓級尺寸封裝38.49億元、年增達37.92%,第二季新增的晶圓測試達5.31億元、躍居第二大產品線。晶圓級後護層封裝4.6億元、年增6.9%,其他0.35億元、年增3.17%。

 精材受惠3D感測光學元件封裝需求平穩,較往年季節性差異明顯縮小,使上半年營運淡季營運表現相對穩健。隨著蘋果新款iPhone即將推出,相關3D感測光學元件封裝需求放量,訂單能見度良好帶動第三季營運成長動能顯著增加。

 同時,精材與母公司台積電合作,投入12吋晶圓後段測試代工服務,如期在6月完成產線建置、7月起逐步進入量產階段。隨著測試專案需求放量,測試產能逐月顯著拉升,挹注精材強勁成長動能,帶動精材第三季營運締造「5高」佳績。

 精材亦公布10月自結合併營收7.96億元,月增2.08%、年增達53.54%,連3月改寫新高,累計前10月合併營收56.74億元、年增達50.28%,續創同期新高。精材對第四季營運審慎樂觀看待,法人看好營運可望持穩高檔,帶動全年表現順利改寫新高。