【時報-台北電】封測廠精材(3374)營運轉型已見成效,受惠於3D感測及CMOS影像感測器(CIS)等光學元件封裝接單進入旺季,加上與母公司台積電合作投入12吋晶圓測試代工服務對營運帶來顯著貢獻,第三季營收21.33億元,稅後淨利5.98億元,同創歷史新高,每股淨利大賺2.2元優於預期。由於第四季光學元件封裝及晶圓測試代工等接單續旺,法人看好營運表現與上季相當維持高檔。

 精材第三季繳出亮麗成績單,合併營收季增62.0%達21.33億元,較2019年同期成長27.7%,創下季度營收歷史新高,由於晶圓測試業務挹注營收,毛利率季增19.5個百分點達36.5%,較2019年同期提升9.9個百分點,營業利益季增逾三倍達6.02億元,與2019年同期相較成長64.0%,稅後淨利季增逾3.3倍達5.98億元,較2019年同期成長70.4%,創下季度獲利歷史新高,每股淨利2.20元優於預期。

 精材前三季合併營收48.78億元,較2019年同期成長49.8%,平均毛利率年增18.2個百分點達25.8%,營業利益9.23億元,與2019年同期相較成長逾50倍,稅後淨利8.96億元,與2019年同期虧損0.14億元相較,營運由虧轉盈且大幅好轉,每股淨利3.30元優於市場預期。

 由於美系手機大廠的3D感測及飛時測距(ToF)的光學元件封裝訂單進入全產能量產,車用電子市場景氣止跌回溫,亦有助於車用CIS晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)利用率提升,加上晶圓測試代工業務維持滿載。

 精材公告10月合併營收月增2.1%達7.97億元,較2019年同期成長53.5%並續創單月營收歷史新高,累計前十個月合併營收達56.74億元,較去年同期成長50.3%。法人看好精材第四季營運表現將與第三季相當並維持高檔。

 精材與母公司合作投入12吋晶圓測試代工服務,部分測試機台設備已在6月完成產能建置,7月開始逐步提高機台開機率及利用率,隨著合作夥伴持續釋出手機應用處理器等測試代工訂單,精材12吋晶圓後段測試產能利用率第三季逐月顯著拉升,對營收及獲利均帶來顯著貢獻。

 精材12吋晶圓測試業務的測試機台是由合作夥伴提供,精材負責管理及工廠營運,營運模式與一般測試廠不相同,獲利計算方式包含資本投入、人工等都計算在成本項目,獲利也是看投入比例做分配,所以對精材而言,只要產能利用率提高,獲利就可以大幅增加。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)