【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦(6147)受惠驅動IC及非驅動IC業務需求同步急增,帶動營收創高、本業獲利好轉,2020年第三季獲利季增達45.36%、每股盈餘(EPS)1.55元,自近1年半低點回升。展望後市,在驅動IC及非驅動IC業務同步續旺下,公司看好第四季營運可望站上全年高峰。

 頎邦公布第三季合併營收57.73億元,季增15.11%、年增5.95%,改寫歷史新高。毛利率30.31%、營益率23.78%,優於第二季25.38%、18.53%,低於去年同期35.43%、28.66%,回升至今年來高點。

 受匯損及權益法認列轉投資虧損影響,頎邦第三季業外虧損幅度季減66.77%、但年增達1.92倍,使稅後淨利10.15億元,季增達45.36%、但年減15.4%,每股盈餘1.55元,優於第二季1.07元、低於去年同期1.84元。

 累計頎邦前三季合併營收161.15億元、年增6.28%,改寫同期新高。惟毛利率27.79%、營益率21.2%,低於去年同期33.37%、26.65%。加上業外顯著由盈轉虧,致使稅後淨利26.44億元、年減16.8%,每股盈餘4.05元、低於去年同期4.88元,為近3年同期低點。

 頎邦董事長吳非艱先前指出,驅動IC市場需求自7月起強彈,加上以5G射頻元件封測為主的非驅動IC業務市場需求同步急增,使頎邦第三季平均稼動率逐月提升,自上半年約65%低檔回升至80%出頭,逼近實際滿載水位,使頎邦第三季營運表現顯著回升。

 展望後市,吳非艱表示,隨著觸控面板感應晶片(TDDI)市場滲透率提升、OLED面板遞延需求重新啟動,致使全球測試產能非常吃緊,市場需求到明年首季仍相當強勁,預期第四季營運可望站上今年高峰,且認為全球測試產能將持續吃緊至明年上半年。

 因應市場需求強勁,頎邦順勢將原先過低的驅動IC封測價格漲回合理價格,並順勢爭取其他新測試訂單,增添營運成長動能。而5G智慧型手機使用的非驅動IC顆數大增3~4成,相關需求動能持將持續到明年,亦對頎邦非驅動IC業務增添成長動能。

 而頎邦日前規畫入股華泰進行策略結盟,合攻拓展記憶體相關新應用商機。美系外資日前出具報告認為,此舉有助加速頎邦的非驅動IC的射頻(RF)元件封測業務版圖,降低易受周期性景氣影響的驅動IC封測業務比重,將對長期營運成長增添柴火。

 美系外資看好頎邦將受惠稼動率及報價提升,下半年營運展望轉強、帶動毛利率改善,受惠客戶需求增加及多元化發展,射頻元件凸塊業務明年亦可望復甦,帶動明年營收成長動能強彈,維持「增持」評等、目標價78元不變。