【時報-台北電】看好未來電路高密度集成需求,國巨(2327)最近針對超小型晶片電阻RC0075(0.3mm×0.15mm,尺寸小於01005)擴大資本支出,並預告明年投產體積更微小的RC0050,搶攻5G商機。

 業界表示,RC0075面積僅01005的二分之一,蘋果手機已經開始採用,目前以日商為生產主力,隨著半導體製程不斷微縮,裝置更為輕薄短小,晶片電阻也跟進走向小型化趨勢,以一支手機消耗700顆晶片電阻來看,RC0075具有未來性;下一世代RC0050則為01005的四分之一,尺寸之微小精密,連後段打件的相關設備,都必須跟著升級。

 國巨表示,RC0075晶片電阻克服了產品微細化的技術瓶頸,較上世代小尺寸電阻(EIA 01005,尺寸0.4mm×0.2mm) 減少了44%的面積,適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用。

 微型化的體積將更有效利用原物料並且減少了危害環境的廢棄物。延續國巨在電阻製造先進的技術及經驗,RC0075晶片電阻進一步改善現有製程並搭配雷射技術的突破,成功地挑戰厚膜電阻精度極限,並考慮到如此小尺寸在回焊(Reflow)製程中所造成的焊性問題與高速打件(Pick & Place)下的拋料問題,提供高信賴性、高結構強度的穩定貼裝良率。

 國巨指出,RC0075晶片電阻主要應用於輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動裝置,如智慧型手機、平板電腦、射頻收發模組(RF/PA module)、微型硬碟、以及手持記憶體產品如記憶卡,並廣泛應用於車用電子、工業規格、綠電能等高階設備。

 國巨表示,目前RC系列厚膜晶片電阻提供完整的尺寸從0075、 01005、0201到2512,滿足客戶各種不同的應用需求。

 為迎接5G新科技時代的來臨,國巨擴大資本支出投入RC0075晶片電阻,除了是在高階通訊電子市場的超前布署外,也預告將於2021年領先業界完成開發下一代尺寸的晶片電阻RC0050(M0201)。

 國巨的晶片電阻高居全球第一,今年底月產能將攀升至1,250億顆,同時是華為、蘋果供應鏈,過去營收比重約30%,合併基美之後,比重降至15%。(新聞來源:工商時報─記者李淑惠/台北報導)