【時報-台北電】國際半導體產業協會(SEMI)發布12吋晶圓廠展望報告指出,2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%,並超越2018年創下的歷史新高,成長態勢可望一路持續到2022年。

 法人預期,漢唐、京鼎以及信紘科等資本支出概念股,可望同步受惠。

 SEMI指出,除了雲端服務、伺服器、筆記本電腦、遊戲和醫療科技相關需求等引領這波成長的動能之外,帶動進一步連結性、大型資料中心和大數據發展的5G、物聯網(IoT)、汽車、人工智慧(AI)和機器學習等快速發展的新興技術也功不可沒。

 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,新冠疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步,重塑我們工作與生活的方式,而創紀錄的支出預測以及38座新晶圓廠,正是半導體做為先進科技發展基石的最佳例證,相關技術除了將帶動這波轉型持續前行,也有望讓世界面臨的巨大挑戰皆能迎刃而解。

 SEMI表示,半導體晶圓廠投資2021年將繼續增長,唯增速將較前一年放緩、僅剩約4%。報告中可看到此前產業的周期再次上演,2023年攀上700億美元歷史新高的前後,2022年將溫和緩降,至2024年再次小幅下滑,雖有小幅波動,但整體投資規模則是逐年拉高。

 SEMI「12吋晶圓廠展望報告」中保守預估,半導體界2020年到2024年至少新增38個12吋晶圓廠,低可能性或謠傳的晶圓廠建設項目尚不包括在內。基於高可能性項目預測,2019年到2024年至少新建38座12吋晶圓廠/產線,其中台灣增加11座、中國增加8座,合計起來就占了總數的一半。2024年半導體產業12吋晶圓量產廠總數將達161座。

 最大資本支出區域部分,寶座由韓國拿下,投資額在150~190億美元之間,台灣則以12吋晶圓廠投資額140~170億美元緊追在後,其次是中國,投資額在110~130億美元之間。

 由於亞洲目前仍是半導體晶圓廠投資最大區域,因此法人預期,切入半導體晶圓廠的漢唐、京鼎、家登、帆宣及信紘科等設備資本支出概念股,可望雨露均霑,搶下大筆商機。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)