【時報記者張漢綺台北報導】為因應5G需求,國巨(2327)日前針對超小型晶片電阻-RC0075(0.3mm×0.15mm,尺寸小於01005)擴大資本支出,公司亦將於2021年領先業界完成開發下一代尺寸的晶片電阻-RC0050(M0201),展現國巨堅強的研發技術能力。

 延續國巨在電阻製造先進的技術及經驗,RC0075晶片電阻進一步改善現有製程並搭配雷射技術的突破,成功地挑戰厚膜電阻精度極限,並考慮到如此小尺寸在回焊(Reflow)製程中所造成的焊性問題與高速打件(Pick&Place)下的拋料問題,提供高信賴性、高結構強度的穩定貼裝良率。

 國巨表示,RC0075晶片電阻主要應用於5G無線通訊模組、輕薄短小多功能需要以及高密度組裝的行動裝置中,RC0075晶片電阻克服了產品微細化的技術瓶頸,更較上世代小尺寸電阻(EIA 01005, 尺寸0.4mm×0.2mm)減少44%的面積,非常適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用。再者,微型化的體積將更有效利用原物料並且減少了危害環境的廢棄物。

 目前RC系列厚膜晶片電阻提供完整的尺寸-從0075、01005、0201到2512,完全滿足客戶各種不同的應用需求,達到高效能和多功能的目的,國巨表示,RC0075晶片電阻主要應用於輕薄短小、多功能及需要以高密度組裝的行動裝置,如:智慧型手機、平板電腦、射頻收發模組(RF/PA module)、微型硬碟、以及手持記憶體產品如記憶卡,並廣泛應用於車用電子、工業規格、綠電能等高階設備。

 為迎接5G新科技時代的來臨,國巨擴大資本支出投入RC0075晶片電阻,除了是在高階通訊電子市場的超前佈署外,也預告將於2021年領先業界完成開發下一代尺寸的晶片電阻RC0050(M0201),持續展現國巨堅強的研發技術能力。