【時報記者沈培華台北報導】SEMI國際半導體產業協會於今(4)日發佈的「12吋晶圓廠展望報告中指出,2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%,超越2018年創下的歷史新高,在新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下,造就成長態勢可望一路持續到2021/2022年。預計在2023年將再創高峰。 除了雲端服務、伺服器、筆記本電腦、遊戲和醫療科技相關需求等引領這波成長的動能之外,帶動進一步連結性、大型資料中心和大數據發展的5G、物聯網(IoT)、汽車、人工智慧(AI)和機器學習等快速發展的新興技術也功不可沒。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,新冠疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步,重塑我們工作與生活的方式,而創紀錄的支出預測以及38座新晶圓廠正是半導體作為先進科技發展基石的最佳例證,相關技術除了將帶動這波轉型持續前行,也有望讓世界面臨的巨大挑戰皆能迎刃而解。 SEMI預估,半導體晶圓廠投資2021年將繼續增長,惟增速將放緩至成長4%。2022年將溫和緩降2%,2023年再攀上700億美元歷史新高後,2024年小幅下滑,雖有小幅波動,但整體投資的規模則是逐年拉高。 SEMI「12吋晶圓廠展望報告」中保守預估半導體界2020年到2024年至少新增38個12吋晶圓廠,同期,每月的晶圓廠產能將增長約180萬片(wpm),達到700萬片以上。 基於高可能性項目預測,2019年到2024年至少新建38座12吋晶圓廠/產線,其中,台灣增加11座,中國增加8座,佔總數的一半。2024年半導體產業12吋晶圓量產廠總數將達161座。

中國佔全球12吋晶圓產能的比重持續快速增加,將從2015年的8%躍至2024年的20%,預計在2024年達到每月150萬片(wpm)。儘管非中國公司在這一波增長中佔了很大一部分,不過中國旗下企業組織正在加速產能投資,相關企業2020年佔中國晶圓廠產能43%左右,預計2022年將達到50%,2024年更將爬升至60%。 區域最大支出國寶座由韓國拿下,投資額在150億美元至190億美元之間,台灣以12吋晶圓廠投資額140億美元至170億美元緊追在後,其次是中國,投資額在110億美元至130億美元之間。 SEMI表示,12吋晶圓廠支出增長以記憶體為大宗,2020年到2023年的實際和預測投資額每年都以高個位數增幅穩步成長,2024年幅度加大,來到10%。 DRAM和3D NAND 2020年到2024年對12吋晶圓廠支出的挹注有所起伏;邏輯/MPU微處理器的投資2021年到2023年將穩步提高;功率相關元件則是其中的佼佼者,2021年投資增長幅度超越200%,2022年和2023年也將持續以兩位數成長。