【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠5G及高速運算(HPC)測試需求暢旺,帶動2020年第三季營收12.01億元、稅後淨利2.86億元、每股盈餘(EPS)8.75元齊創新高,累計前三季稅後淨利6.98億元、每股盈餘達21.32元,亦創同期新高。

 精測2020年第三季合併營收12.01億元,季增13.6%、年增8.98%,改寫歷史新高。毛利率55.01%、營益率30.9%,優於第二季54.14%、27.97%及去年同期54.79%、28.03%,紛創2年來、近4年高點。

 雖然精測受新台幣強升影響,匯損致使第三季業外虧損擴大,但在營收規模創高、本業獲利躍升拉抬下,稅後淨利達2.86億元,季增達22.94%、年增達15.82%,每股盈餘達8.75元,雙創歷史新高。

 累計精測前三季合併營收31.58億元、年增32.79%,改寫同期新高。毛利率54.03%、營益率28.02%,分創同期次高、近3年同期高點。雖然匯損致使業外轉虧,稅後淨利仍達6.98億元、年增達52.13%,每股盈餘21.32元,雙創同期新高。

 精測表示,5G應用服務已自基礎建設端發展至智慧營手機應用端,相關服務應運而生、帶動所需晶片測試需求,推升精測測試介面服務營收成長。其中,手機應用處理器(AP)占比自50.4%升至56.2%,高速運算(HPC)亦自1.6%躍升至6.5%。

 至於精測近期積極發展的探針卡新產品,受部分客戶驗證遞延影響,第三季營收占比自22%降至16%,但相關遞延訂單需求將在之後陸續補回,挹注營運成長動能。

 精測亦公布10月自結合併營收3.76億元,雖因步入淡季而月減8.2%、仍年增6.5%,續創同期新高。其中,晶圓測試卡2.71億元,月減13.24%、年減3.16%。IC測試板0.55億元,月減12.44%、年增21.14%。技術服務與其他0.49億元,月增37.51%、年增81.31%。

 累計精測前10月合併營收35.35億元、年增29.4%,續創同期新高。其中,晶圓測試卡27.79億元、年增達50.19%,IC測試板4.92億元、年增3.53%,技術服務與其他2.68億元、年增4.14%。

 精測總經理黃水可表示,雖然第四季營運仍有淡季效益,但看好5G及HPC相關晶片測試介面需求持續成長,對明年營運審慎樂觀,看好探針卡業務可望繳出雙位數成長,其中高毛利的垂直探針卡(VPC)可望突破25%,使整體毛利率持穩50~55%目標區間。