【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)2020年第三季旺季營收攀峰、第四季展望續看俏,今(3)日跟進大盤反彈,在買盤敲進下放量開飆、直攻漲停價131元,登近1個半月波段高點,截至午盤仍維持逾8%漲幅,領漲封測族群。

 精材尚未公布第三季財報,9月自結合併營收達7.8億元,月增5.32%、年增達44.58%,連2月改寫新高。帶動第三季合併營收達21.32億元,季增達61.97%、年增達27.69%,同步改寫新高。累計前三季合併營收48.77億元、年增達49.76%,續創同期新高。

 精材受惠3D感測零組件封裝需求平穩,較往年季節性落差明顯縮小,使今年上半年淡季營運表現有撐。隨著蘋果新款iPhone即將推出,相關3D感測光學元件封裝需求放量,訂單能見度良好,帶動第三季營運成長動能顯著增加,下半年展望樂觀。

 同時,精材與母公司台積電合作,投入12吋晶圓後段測試代工服務,已如期在6月完成產線建置、7月起逐步進入量產階段。精材藉此打進美系手機大廠晶片測試供應鏈,隨著測試專案放量、帶動測試產能逐月顯著拉升,同步增添營運成長動能。

 精材先前法說預期第三季營收可望優於去年同期、改寫歷史新高,實際結果符合預期,並對第四季營運審慎樂觀看待。法人預期,精材上半年獲利表現穩健,隨著下半年旺季獲利動能顯著轉佳,有望帶動全年獲利改寫歷史新高。