聯發科(2454)宣布與愛立信(Ericsson)進行5G關鍵互通性測試,成功以天璣1000+晶片完成全球首批分時雙工(TDD)+TDD、分頻多工系統(FDD)+TDD和FDD+FDD等三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。

聯發科表示,與愛立信雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用5G天璣1000+系統單晶片組,結合FDD頻段上的20MHz和TDD頻段上的100MHz,成功在基地台和行動裝置之間傳輸資料,可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。

聯發科指出,載波聚合是將多個載波聚合在一起,可提高資料速率,改善網路性能,從而讓使用者享受更流暢快速的5G體驗。除上述測試外,聯發科和愛立信還共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA載波聚合測試。

測試通過在3.5GHz(n78)TDD頻段的100MHz + 100MHz的雙載波聚合頻寬下,可達到速率尖峰值近2.66Gbps的高速水準,展示了聯發科技天璣1000+的靈活性和可擴展性,有利於支援全球運營商們同時布局多個頻段,加速5G的推展。

據了解,FDD目前為電信通訊的重要工具,可同時支援上傳及下載等頻段獨立運作,在當前5G到來後,在低頻段領域仍占有舉足輕重的地位,不過隨著5G即將邁入更高速度的毫米波(mmWave)市場,在頻段稀少情況下,單一頻段上傳及接收的TDD市場將開始崛起。

此外,聯發科技和愛立信還針對非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)的兩個20MHz載波進行了FDD頻段(Sub-2.6GHz)的載波聚合測試。這類載波聚合技術彙整了FDD頻譜資源,可協助運營商擴大5G網路建設的範圍到全國,並提供超過400Mbps的下行速度。

聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說,聯發科在5G載波聚合技術上不斷創新,積極開發與測試下一代5G SA技術,為全球消費者帶來更高速的5G體驗。擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G系統單晶片(SoC)可支援多種不同的載波聚合配置,全面支援並充分展現5G載波聚合的技術能力。
(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)