美系外資出具最新報告,持續看好ABF載板前景,預期2020~2024年的年複合成長率(CAGR)將達17%,並認為IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)在3大動能推動下,將是產業上升趨勢的主要受惠者,維持「買進」評等、目標價155元。 欣興近日股價穩步走揚,今(17)日開高後持穩盤上,最高上漲2.05%至79.5元,早盤維持逾0.5%漲勢,表現強於大盤。三大法人近日買賣超調節互見,但仍偏多操作,本周迄今合計買超達1萬214張。美系外資認為,受惠5G及雲端等技術趨勢推動,以及晶片效能持續提升增加對ABF載板產能消耗量,將帶動ABF載板2020~2024年的年複合成長率(CAGR)達17%,對ABF產業前景持續看好。  

美系外資指出,蘋果新款iPhone已在8月底至9月初開始量產,帶動欣興高密度連接板(HDI)及類載板(SLP)稼動率已提升至90%。而電競市場自8月下旬起持續發表新品,相關CPU及GPU需求持續暢旺,亦帶動ABF載板需求維持強勁。  至於伺服器需求仍維持穩健,包括美系客戶需求穩定、中國客戶需求自8月起復甦,企業及電信業者改採400G交換器需求有機會在明年加快。儘管華為禁令自15日生效,ABF載板交期仍維持約9個月、整體能見度已達明年6月下旬,有助於生產商維持價格優勢。  

整體而言,雖有華為禁令衝擊及第四季雲端需求可能放緩隱憂,美系外資認為在新款晶片及遊戲機產品持續推出帶動下,可望帶動ABF載板需求維持強勁成長,對產業前景維持樂觀看待,預期欣興今明2年的ABF載板平均單價(ASP)將分別成長7%、8%  美系外資認為,欣興身為產業領導廠商之一,將受惠ABF載板價格上漲、電競PC及遊戲機等新產品持續推出、新款晶片平台採用滲透率提升等動能,成為產業上升趨勢的主要受益者,維持「買進」評等、目標價155元。(新聞來源:時報資訊)