新思科技宣布,已與台積電(2330)合作,雙方已就採用新思Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層為基礎的基板上晶圓晶片封裝以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(InFO-R)設計。3DIC Compiler針對現今複雜多晶片(multi-die)系統所需的封裝設計提供的解決方案,可用於高效能運算、汽車和行動等應用。 

新思3DIC Compiler解決方案提供完整的晶片封裝協同設計和分析環境,可在封裝設計出最佳的2.5D/3D多晶片系統。該解決方案包含了台積電設計巨集的支援和以高密度中介層為基礎、使用CoWoS技術之導線的自動繞線等功能。針對以RDL為基礎的InFO設計,則透過自動化的DRC感知之全角度多層訊號和電源/接地繞線、電源/接地平面設計和虛擬金屬填充,以及對台積電設計巨集的支援,能將時程從數個月縮短至數周。 

新思設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar說道,對於想要利用多晶片解決方案設計出新一代產品的客戶,新思科技與台積電深知其所面臨的設計挑戰,而我們雙方的合作正提供客戶一個最佳的實作途徑。透過在單一的完整平台上提供原生實現矽中介層和扇出型佈局、物理驗證、協同模擬和分析功能,讓客戶得以因應現今複雜的架構和封裝要求,還能提高生產力並縮短周轉時間。(新聞來源:時報資訊)