高通每年為各家手機品牌廠的旗艦級手機提供最頂級手機應用處理器,次世代的驍龍875(Snapdragon 875)據韓媒每日經濟(Korea Economic Daily)等報導,南韓業界人士透露,三星電子的晶圓代工部門已經獲得高通該驍龍875處理器的代工訂單,訂單金額約為8.44億或近10億美元。三星第一次完成對高通最新和頂尖的處理器的訂單。 據業界消息,三星將使用5奈米技術為該5G晶片進行製造。該晶片預計今年12月上市,三星明年的旗艦手機Galaxy S21以及小米和Oppo等手機品牌之旗艦機亦將配置該款處理器。 據了解,此為三星首次獲得高通旗艦產品的全部訂單量。三星將使用京畿道的華城(Hwaseong)晶圓廠使用及紫外光設備進行生產。 三星在2019年的晶圓代工營收為127.7億美元,預計在明年第一季,其全球市占將來到至少20%。 三星據傳正在與英特爾協商,為其先進晶片進行代工製造。南韓業內人士也寄望此次高通訂單能讓三星在晶圓領域拉近與台積電的差距。三星副會長李在鎔曾多次重申對系統半導體業務重視。但是與台積電相比,三星在晶圓產業仍為後進者,與全球的無晶圓公司沒有太廣泛的接觸。(新聞來源:時報資訊)