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《科技》高通+環旭+華碩,攜手揮軍搶灘巴西

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高通、環旭和華碩(2357)今日於巴西聖保羅,透過宣布全球首款基於高通Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus(M2)之商業發布,以突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業發展之合作,作為在巴西設計的首款商用多晶片半導體,Snapdragon SiP旨在幫助提高設計效率,降低開發成本,以加速OEM廠商的商業化進程,進而實現強大時尚的設計,豐富消費者體驗。

高通Snapdragon SiP是高通、環旭電子和巴西聯邦政府持續合作下的成果,基於高通技術公司的頂尖解決方案,Snapdragon SiP將眾多常見於高通Snapdragon行動平台一部分之零組件,包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體SiP,為像是相機或電池等附加零組件提供更多空間,同時為裝置帶來更加輕薄之外觀,這些產品設計旨在協助大幅簡化終端裝置的工程和製造流程,為OEM廠商和物聯網裝置製造商節省成本和開發時間。

高通總裁Cristiano Amon表示,高通的平台和解決方案會持續支援並加速行動產業及其他產業的發展。Snapdragon SiP設計旨在提供我們的客戶打造創新產品和卓越的使用者體驗所需的連線能力、安全性和可取得性,樂見由華碩推出的首批使用Snapdragon SiP的裝置在巴西上市。

不僅如此,由高通和環旭共同組建的合資企業Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.宣佈,Snapdragon SiP工廠將落腳聖保羅州的Jaguariuna。該工廠預計將於2020年正式投產,並將招募800至1000名員工,且在五年內預計將投資2億美元。

環旭總經理魏鎮炎表示,巴西在整合半導體SiP方面擁有相當大的成長潛力,環旭在微型化技術方面的經驗對於該計畫的成功至關緊要,在去年與高通宣布合組合資企業後,我們很高興能成為SiP開發與製造供應鏈的一環,此次的商業發佈為合資企業在與高通持續合作中生產的產品奠定了基礎,在Jaguariuna建立半導體SiP工廠,為巴西創造工作機會。

環旭為全球電子設計製造廠商,專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子為日月光投控(3711)成員之一,公司銷售服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲,並在中國大陸、台灣、墨西哥和波蘭設置生產據點。