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《股利-電子零件》達邁去年每股盈餘3.2元,擬派利2元

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軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(PI)供應商—達邁(3645)公布2018年財報,每股盈餘為3.2元,公司董事會決議每股配發2元股利。

 聚醯亞胺薄膜(PI)為軟性印刷電路板(FPC)上游基材軟性銅箔基板(FCCL),主要供應商僅美國杜邦(DuPont)、日本鍾淵化學(Kanaka)、韓國SKC Kolon PI及台灣達邁,市場幾為寡佔市場,近幾年MPI需求湧現,達邁也開發相關產品,並開始推廣中。

 達邁2018年合併營收為22.68億元,年成長17.33%,營業毛利為8.08億元,年成長27.24%,合併毛利率為35.64%,年增2.79個百分點,稅前盈餘為4.94億元,稅後盈餘為3.78億元,年成長36.33%,每股盈餘為3.2元,公司董事會決議每股配發2元股利,包括1.5元現金股息及0.5元股票股利。

 受到FCCL廠客戶在首季調整庫存及農曆年長假影響,達邁2月合併營收為1.32億元,年減11.15%,累計1到2月合併營收為2.64億元,年減25.8%。

 達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫已完成規劃投入興建,今年第1季設備進駐中,預計第2季試車,2019年下半年正式投產,擴廠完成後PI年產能將由1500噸提高到2100噸,提升產能達40%。

 隨著智慧型手機功能大幅提升,對散熱需求也提高,達邁去年以PI生產的石墨散熱片占營收比重已達15%,應用於折疊手機的透明 PI開發計畫亦持續中。