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《業績-半導體》淡季!力成、超豐2月營收近2年低點

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記憶體封測廠力成(6239)受市況偏淡及工作天數較少影響,2019年2月自結合併營收43.4億元,月減16.08%、年減10.85%,為近23個月低點。累計1~2月合併營收95.13億元,年減7.28%,兩者仍雙創同期次高。今(11)日股價開低小跌約0.5%。

 而力成轉投資子公司超豐(2441)同受市況偏淡、工作天數較少影響,2019年2月自結合併營收7.11億元,月減20.36%、年減17.8%,降至近2年低點。累計1~2月合併營收16.03億元,年減17.76%,為近3年同期低點。今早股價亦同步開低小跌約0.5%。

 力成先前預期,首季標準型DRAM將維持滿載,但繪圖記憶體調整庫存,應用於消費型產品的利基型、行動記憶體需求仍疲弱。Flash用於高階手機的MCP需求轉弱,固態硬碟(SSD)則進入庫存調整期,邏輯IC的傳統、高階封裝及測試需求均因步入淡季而轉弱。

 力成總經理洪嘉(金俞)認為,上半年整體市況偏弱,寄望下半年有機會回升,但對後市不過度悲觀,預期力成營運第二季起可望逐步回溫。超豐執行長謝永達亦預期,雖然超豐首季營運偏弱,但第二季有機會好轉,目前認為下半年市況有機會復甦,帶動營運持續好轉。

 歐系外資認為,力成首季營收將出現雙位數季減率,但隨著各業務需求逐步穩定、晶圓庫存水位降低,且近期仍有部分短單、急單,雖然市況預期下半年才回溫,但力成營運有望在第二季便回升,且目前股價已偏低,調升評等至「優於大盤」、目標價80元。

 洪嘉(金俞)表示,力成今年資本支出規模可能較去年約169億元砍半,但不影響預期明年下半年完工的扇出型封裝(Fan-out)新廠建置進度。超豐上半年先保守投資控制成本,並規畫建置第2套後段晶圓級封裝(WLP)產能、對凸塊(Bumping)產能去瓶頸化。