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《半導體》驅動IC封測需求旺,南茂今年營運看俏

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封測廠南茂(8150)昨(7)日召開線上法說,董事長鄭世杰預期,受景氣低迷、工作天數少影響,首季營收成長將趨緩,但驅動IC封測需求持續暢旺、首季稼動率持穩高檔,後續在新增產能陸續開出,可望帶動南茂全年營運維持成長。

 法人預估,在觸控面板感應晶片(TDDI)及薄膜覆晶封裝(COF)需求持續暢旺下,南茂今年營收可望繳出高個位數成長,惟記憶體需求能否如期再下半年復甦仍是變數,預期毛利率可維持16~20%區間,若記憶體需求復甦狀況良好,毛利率表現可望更好。

 鄭世杰表示,受半導體環境景氣低迷、春節連假工作天數減少,南茂首季營收成長將趨緩。由於終端產品需求不振、客戶持續調整庫存,DRAM、Flash等記憶體產品營收疲軟。同時,受功能型手機需求成長下滑,亦影響對玻璃覆晶封裝(COG)需求。

 不過,受惠TDDI產品在智慧手機滲透率持續增加,以及新款智慧手機採全螢幕、窄邊框設計趨勢驅動,採用COF的TDDI產品顯著增加,加上大尺寸電視驅動IC因4K電視滲透率持續增加、需求穩健,COF產能目前已接近滿載。

 此外,鄭世杰指出,南茂與客戶對有機發光二極體(OLED)和車用驅動IC的合作專案,也陸續看到成果、即將導入量產。因此,雖然目前半導體景氣不樂觀,但南茂受惠驅動IC產品營收將持續成長,預期可望帶動全年營運維持成長。

 南茂去年資本支出約近50億元,今年規模預期約占營收20~25%。鄭世杰表示,南茂今年主要將擴充TDDI、車用驅動IC測試及12吋COF封裝產能,新增產能均與客戶簽有長期產能保障協議,確保未來幾年基本稼動率,以降低投資風險。

 南茂去年第四季驅動IC稼動率約80~83%,記憶體約70~72%,預期首季驅動IC稼動率可望維持80%以上,記憶體稼動率則會下滑。鄭世杰表示,目前大環境仍有不確定因素,將密切注意客戶和市場變化因應。