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《科技》華為拚市占,照亮5半導體廠

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華為全面衝刺智慧手機出貨數量,同步帶動台灣半導體供應鏈跟著一同暢旺。法人點名,聯發科、聯詠、尚立、易華電及頎邦等半導體相關廠商都有機會大搶華為新機訂單,帶動業績持續衝刺。

 2019年智慧手機市場可能面臨負成長的窘境,不過華為已訂定大搶市占率策略。據華為消費業務CEO余承東在本次西班牙行動通訊大會(MWC)對媒體透露,預期華為2019年出貨量可望年成長三成,整體出貨量上看2.5~2.6億部左右。

 由於華為全面衝刺手機出貨量,法人看好目前切入華為中低階手機晶片的聯發科、供應驅動IC的聯詠、代理Sony CIS元件的IC通路商尚立、驅動IC封測頎邦及薄膜覆晶封裝(COF)基板的易華電,都可望大啖華為訂單。

 其中,手機晶片部分,華為雖可能擴大採用海思設計的麒麟晶片至自家中低階智慧手機,但聯發科仍可望搶下部分訂單。

 聯詠2018年已成功搭上華為出貨列車,帶動2018年TDDI出貨量超越1.5億套水準,今年可望成為這波華為商機的大贏家之一。法人預估,聯詠2019年第一季TDDI出貨量有機會與2018年第一季持平,出貨量大約在5,000萬套水準,第二季將向上衝刺,全年不論是市占率及出貨量都可望優於2019年水準。

 OLED驅動IC部分,法人指出,聯詠2019年1月起已開始量產出貨,據傳公司內部設定單月出貨量超越百萬顆水準,預期全年有機會達到千萬套,至於能否持續上攻5,000萬,甚至是1億套水準,仍需觀察中國大陸OLED面板產能量率提升狀況。

 至於尚立則以代理Sony CIS元件打入華為供應鏈,1月營收為14.61億元,再創歷史同期新高、單月第三高表現。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)