logo

《半導體》昇陽半晶圓薄化代工,拚全球一哥

瀏覽數

99+

隨著人工智慧(AI)、自駕車及電動車、5G新空中介面(5G NR)等市場進入成長爆發期,帶動金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體需求快速成長,包括英飛凌、意法、安森美等國際IDM廠因自有產能擴增幅度有限,今年以來持續提高委外代工比重,專注功率半導體晶圓薄化的昇陽半(8028)接單暢旺,前2個月合併營收3.79億元,年增23.2%並創同期歷史新高。

 為了承接IDM大廠客戶持續釋出晶圓薄化代工訂單,昇陽半除了將薄化技術由50微米持續減薄至25微米以下,維持技術持續領先競爭同業1~2個世代,今年亦將擴增生產線至10萬片月產能,穩坐全球第一大晶圓薄化代工廠寶座。

 昇陽半去年受惠於英飛凌等IDM廠擴大晶圓薄化訂單委外代工,加上晶圓代工廠對於再生晶圓需求暢旺,去年第四季合併營收季增2.0%達5.74億元,歸屬母公司稅後淨利季增15.4%達0.75億元,較前年同期成長逾1.2倍,每股淨利0.57元。昇陽半去年合併營收年增14.3%達21.22億元,平均毛利率年增1.3個百分點達34.0%,歸屬母公司稅後淨利2.33億元,較前年成長39.5%,每股淨利1.87元,優於市場預期。

 雖然上半年半導體市況不佳,但昇陽半受惠於再生晶圓需求持穩,以及IDM廠持續釋出功率半導體晶圓薄化訂單,推升1月合併營收達2.00億元創下單月營收歷史新高,2月雖因工作天數減少影響,但單月合併營收僅月減10.5%達1.79億元,較去年同期成長18.8%,表現優於預期。累計今年前2個月合併營收達3.79億元,較去年同期成長23.2%,並創歷年同期歷史新高。

 法人表示,包括英飛凌、安森美等國際IDM大廠的MOSFET及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體自有產能不足因應來自車用電子、AI及5G等新需求,已擴大對晶圓代工廠下單,昇陽半承接的晶圓薄化訂單今年將逐季成長。

 由於IDM廠技術持續推進,包括推出超接面MOSFET、碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等新一代功率半導體,對晶圓薄化技術要求更高,昇陽半50微米技術已進入量產,並投入25微米及10微米薄化技術研發,並將在年底推升月產能達10萬片,可望穩坐全球晶圓薄化代工一哥寶座。

 至於在再生晶圓部份,今年上半年訂單持穩,下半年隨著台積電等新產能開出,加上大陸新晶圓廠陸續開始生產,將帶動再生晶圓需求復甦,昇陽半預計年中擴充月產能至21萬片,可望爭取到更多新客戶訂單。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)