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《業績-半導體》精測去年每股賺21.84元衝歷史次高,擬配息10元

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晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)公布2018年合併營收創32.79億元新高,年增5.45%。毛利率53.26%、營益率27.4%,低於前年55.39%、27.4%。稅前獲利9.17億元,年增1.15%,因營所稅率提升,稅後淨利小減2.76%至7.16億元,每股盈餘21.84元,仍創歷史次高。

 精測董事會今(13)日亦通過盈餘分配案,擬配發每股現金股利10元,股利配發率約45.79%,較去年42.54%提升,以今日收盤價443元計算,現金殖利率約2.26%。公司將於6月6日召開股東常會。

 精測去年第四季合併營收7.2億元,季減22.31%、年增32.3%。由於高溫測試可靠度問題解決,毛利率52.36%,優於第三季50.09%、低於前年同期54.14%,營益率回升至28.17%,優於第三季24.39%及前年同期24.1%,維持公司目標區間。

 雖然營收因步入淡季而下滑,但在本業獲利率提升、業外獲利成長挹注下,精測去年第四季稅後淨利1.64億元,雖季減8.01%、仍年增達46%,每股盈餘5.02元,低於第三季5.46元、但優於前年同期3.28元。

 展望今年,精測總經理黃水可表示,由於智慧型手機買氣觀望、庫存去化減緩,加上大環境景氣不明朗,今年營運挑戰相對嚴峻。所幸公司研發的探針卡已逐漸取得客戶認同,待客戶導入量產後,將可降低大環境對公司營運影響。

 黃水可表示,精測探針卡目前仍以應用處理器(AP)和ASIC特殊應用晶片(ASIC)為主,近期射頻晶片(RFIC)、電源管理晶片(PMIC)、網通等探針卡陸續通過驗證,觸控面板感應晶片(TDDI)亦已進入驗證程序,將可因應AP需求趨緩風險,搶攻5G、AI商機。

 此外,精測跨足衛星通訊印刷電路板(PCB)領域,去年已完成小量產線建置,預計在確認規格及尺寸後,於今年底小量生產、明年進入量產。同時,新建的營運研發總部將於第三季完工啟用,希望能吸引更多高科技優秀人才加入精測。