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《業績-半導體》淡季,日月光投控1月營收月減1成

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封測大廠日月光投控(3711)受步入淡季影響,2019年1月自結合併營收330.55億元,較去年12月369.44億元減少10.52%。其中,IC封測與材料186.11億元,較去年12月201.87億元減少7.8%,電子代工(EMS)146.02億元,較去年12月170.02億元減少14.12%。

 日月光投控先前預期,在可比較的擬制性基礎下,首季封測營收將持平或略低於去年同期549.89億元,毛利率估較去年同期14.5%下滑1個百分點,電子代工(EMS)營收略優於2017年下半年單季平均381.94億元水準,營益率與去年第二季2.7%相當。

 展望今年,日月光投控營運長吳田玉表示,集團資本支出規模估持平,封測業務將增加新技術發展融合,包括扇出型封裝(fan-out)、系統級封裝(SiP)、新生產據點拓展及加強工廠自動化。電子代工業務則將持續研發SiP,並拓展墨西哥、中國大陸、台灣生產據點。

 因應SiP、fan-out及嵌入式電源解決方案等新專案啟動,日月光投控預期今年集團研發費用率將略有增加,目標未來幾年內SiP專案營收逐年成長1億美元、fan-out營收逐年成長0.5~1億美元。至於5G新產品商機則尚未確定何時顯現。

 日月光投控財務長董宏思表示,今年首季市況確實較往年弱,但預期封測、電子代工業務仍能逐季成長,帶動全年營運持續成長。集團將先蹲馬步做好基本功,加強工廠自動化、優化採購成本及營運效率,並持續投資研發投資新技術應用,為後續需求顯現預作準備。

 法人推估,日月光投控首季將有明顯季節性調整,預估將季減近2成、並略遜於去年同期。多家外資認為,日月光投控首季營運展望大致符合預期,但對後市看法則仍多空分歧,維持既有評等不變、目標價落於45~75元區間。