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《科技》搭高速傳輸通道升級潮,晶焱搶攻OEM/ODM廠訂單

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人工智慧(AI)、5G浪潮來襲,屆時數據傳輸資料將會大幅增加,英特爾、AMD也將於2019年推出新款PC平台搭上這波需求,由於傳輸資料大增,當中高速傳輸通道PCIe也將進入Gen 4,USB介面升級到3.2,由於高速傳輸介面晶片製程升級,對於靜電防護(ESD)能力必須同步提升。

 法人表示,ESD晶片廠晶焱(6411)將可望順利搶下這波升級商機,大啖OEM/ODM廠訂單。

 人工智慧、5G市場在2019年市場逐步爆發,其中人工智慧在智慧語音辨識、機器學習及深度學習等領域都開始明顯成長,由於人工智慧需要大量資料傳輸運算,因此特別注重高速通道傳輸規格。

 另外,各國陸續開始在2019年佈建5G基地台,力拚2019年開始商用化,5G傳輸數據能力大幅提升,與4G相比至少提升百倍,以5G速度下載一部4K影片為例,僅需要不到30秒就可以完成,在傳輸數據大幅增加狀況下,PC、手機等USB傳輸介面開始同步提升。

 在人工智慧、5G需求帶動下,英特爾、AMD將於2019年推出新PC平台。

 英特爾將秀出10奈米製程的Ice Lake處理器,AMD則以7奈米製程的Rome伺服器處理器應戰,當中兩大平台在高速傳輸介面的共同點都是將PCIe規格提升到Gen 4、USB升級至3.2。

 供應鏈指出,PCIe Gen 4晶片製程將提升到16奈米製程,USB 3.2傳輸通道雖然是以USB 3.1 Gen2為基礎所設計,但數據量大幅提升,抗靜電能力也必須重新評估,晶焱現在已經開始將目標瞄準PC OEM/ODM廠,準備搶食PCIe Gen4、USB 3.2的ESD晶片商機。

 對於晶焱業績表現,晶焱2018年全年合併營收達29.05億元,創下歷史新高表現,法人認為,晶焱2018年每股淨利將可望順利超越2017年,改寫新高之外,2019年在高速傳輸通道升級潮帶動下,業績同樣有機會再締新猷。晶焱不評論法人預估財務數字。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)