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《業績-半導體》瑞耘1月營收創上櫃來新高,年增25.48%

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半導體零件廠瑞耘(6532)今年1月營收攀高至4957萬元,創上櫃來新高,較前一個月增加11.28%,且較去年同月增加25.48%。

瑞耘去年受惠於成為OEM客戶的零組件策略供應商,晶圓夾持環訂單數量明顯成長,2018年全年營收為4.7億元,年增率達28.97%。

瑞耘2018年前三季營收3.52億元,毛利率提升約3個百分點至38.58%,淨利8222萬元,年增率102%,EPS 2.6元。

瑞耘去年受惠於成為OEM客戶的零組件策略供應商,進而增加供應8吋產品,毛利率則因製造技術要求較高之零組件逐步導入量產,及產能利用率上揚而拉升。

隨著IOT及車用電子成長,帶動8吋晶圓廠稼動率及產能擴充,對8吋零組件需求攀升,瑞耘的OEM客戶也逐步將零組件轉往瑞耘生產,同時,瑞耘增加12吋CMP晶圓夾持環,12吋PVD/CVD等製造技術要求較高之零組件也逐步導入量產,可望帶動營運持續成長。