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《半導體》超豐Q1營運偏弱,Q2起有望好轉

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封測廠超豐(2441)去年第四季營運受市況影響而轉弱,展望今年,執行長謝永達認為因上半年保守,預期首季營運仍偏弱,但第二季有機會好轉。目前預期下半年市況有機會復甦,可望帶動超豐下半年營運持續好轉。

 超豐2018年自結合併營收創123.56億元新高,年增3.4%。但毛利率26.4%、營益率22.8%,低於前年28.9%、25%,分創近5年、近3年低點。受本業獲利率下滑影響,稅後淨利23.75億元,年減5.3%,每股盈餘4.18元,低於前年4.41元。

 超豐去年第四季合併營收28.41億元,季減13.1%、年減9.2%,創1年半低點,毛利率21%、營益率17.4%,雙創5年半低點。稅後淨利4.4億元,季減34.2%、年減32%,每股盈餘0.79元,亦雙創5年低點。

 超豐財務長暨發言人陳笙表示,去年前三季營運逐季成長,第四季受景氣影響、庫存水位較高、中美貿易戰等不確定影響而下滑。由於設備投資、頭份廠擴充封測產能使資本支出飆高,折舊、製造、人事等營業費用增加,致使毛利率、營益率明顯下滑。

 謝永達指出,去年營收成長3.4%,主因前三季營運非常好,第四季雖下滑,但對全年影響不大。至於帶動成長的主要產品應用,來自特殊應用的高速運算(HPC)、汽車電子、NAND Flash、微控制器(MCU)訂單需求,以及投資晶圓、終端測試產能的效益顯現。

 展望今年產業市況,謝永達表示,包括PC、手機上半年市況需求仍偏弱,高速運算(HPC)尤其遭逢逆風,且AI、5G、IoT等新應用需求未平順銜接。整體而言,目前遭逢約10年一度的半導體產業景氣循環,上半年仍在去化庫存。

 由於上半年景氣市況保守,謝永達預期超豐首季營運偏弱,第二季有機會好轉。同時,由於超豐客戶群廣、產品線齊全,一旦市場復甦將可帶動營收快速回溫,目前預期下半年市況有機會復甦,帶動超豐下半年營運持續好轉。

 面對景氣逆風,謝永達表示,超豐將蹲好馬步,聚焦強化技術、品質、服務及效率等基本功,持續因應客戶需求投資新技術、新產品,上半年先保守投資控制成本。同時,近年致力拓展國際客戶繳出不錯成績,後續仍將持續爭取訂單商機。

 謝永達指出,超豐球柵陣列(BGA)產線已量產,並持續精進閘型陣列封裝(FCLGA)和後段晶圓級封裝(WLP),為增加國際客戶接單機會、備妥備用產能,規畫建置第2套後段WLP產能。同時,頭份新廠凸塊(Bumping)月產能目前1.2萬片,今年將進行去瓶頸。