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《科技》CIC+NDL合併,台灣半導體研究中心揭牌

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國研院將國家晶片系統設計中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL)合併的「台灣半導體研究中心」,30日揭牌,該中心是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造,及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。

 科技部部長、國研院董事長陳良基表示,對半導體研究中心有三個期待,希望有登峰造極的企圖心,作為世界的領導者,不只作廣,更要作深、作強大;也希望與國內外半導體相關、具互補性的學研單位成為盟友,擴大能量;同時在面臨少子化下,能擴大吸引人才進入半導體領域。

 國研院2018年即開始規畫CIC與NDL二單位合併作業,合併後的半導體研究中心,除持續提供IC設計、下線、測試、半導體元件、材料、製程等研發服務,以及人才培育訓練外,也將發揮一加一大於二的整合綜效,讓台灣半導體科技在學術、產業面繼續扮演全球重要角色。

 陳良基表示,如果設計電路的過程中,能考量元件、材料與製程技術的延展性,進行最佳化,就可設計出成本低、效能高、最適用於各式特殊用途的晶片,如此才能支持多元多變的應用。

 為了配合科技部半導體射月計畫及AI晶片技術發展,半導體中心也建置國內第一個人工智慧終端系統開發實驗室,提供AI晶片及系統設計開發必備工具、技術資料及設備,未來以一站式服務模式,支援學界將創意發想轉換為具體AI晶片系統,以接續產業合作,達到學術領先、產業落地的研發效益。

 揭牌儀式並與台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)及國際半導體產業協會(SEMI)簽署合作意向書,未來將分別合作推動半導體前瞻研發及科技人才培育。(新聞來源:工商時報─郭及天/新竹報導)