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《半導體》日月光投控Q1偏淡,今年續拚成長

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日月光投控(3711)今日召開法說會,展望首季營運,在可比較的擬制性基礎下,集團預期封測營收及毛利率將略低於去年同期的549.89億元、14.5%,電子代工(EMS)營收略優於2017年下半年單季平均381.94億元水準,毛利率與去年第二季9.4%相當。

 法人以此推估,日月光投控首季將出現明顯季節性調整,預估將季減近2成、並略遜於去年同期。不過,財務長董宏思表示,預期封測、電子代工(EMS)業務仍能逐季成長,帶動今年集團整體營運持續成長。

 日月光投控營運長吳田玉指出,在可比較的擬制性基礎下,日月光投控去年封測、電子代工(EMS)營收分創82億、50億美元新高。其中,系統級封裝(SiP)營收達22億美元,年增14%,且新專案達成挹注營收達1億美元目標,預期今年需求成長趨勢將持續。

 展望今年,日月光投控資本支出規模估持平,封測業務將增加扇出型封裝(fan-out)、SiP等新應用開發比重,並擴增生產據點、加強工廠自動化。電子代工業務則將持續投資發展SiP技術發展,並在墨西哥、中國大陸、台灣地區增加投資。

 不過,因應SiP、fan-out及嵌入式電源解決方案等新專案啟動,日月光預期今年集團研發費用率將略有增加,並在未來幾年內,達成SiP專案營收增加1億美元、fan-out營收增加0.5~1億美元目標。至於5G應用商機,目前還不確定何時顯現發酵。

 董宏思表示,今年首季市況確實較往年弱,但電子業仍然存在、需求不會消失,集團對此將先蹲馬步做好基本功,加強工廠自動化、優化採購成本及營運效率,並持續投資研發投資新技術應用,為後續需求顯現預作準備。